预计 24-28 年全球 AIDC 装机 CAGR 达 73%,2030 年数据中心将使用全球发电量的 4.5%。 在全球数字化转型浪潮中...
2025-03-17 24 云计算行业报告
过高的温度会直接影响电子元件的性能,散热需求不可忽视。电子元器件使用 故障中,有半数以上是由于温度过高引起的。半导体元器件温度每升高 10℃,反 向漏电流将增加 1 倍。此外,在高温的环境下,机件材料、导线绝缘保护层、防水 密封胶更容易老化,造成安全隐患。对于大量数据中心,由于电子设备集中部署, 这种由于过热造成的安全隐患更值得注意,尤其对于在高温下易燃易爆的设备,更 易引起火灾等安全事故,引发数据中心瘫痪。另外,大电流的持续作用,还会降低 服务器内部电子部件的使用寿命。尤其在高温的环境下,电子产品产生的热量得不 到及时疏散,造成了电子产品工作温度升高。电容温度每升高 10℃,平均电子元 器件的寿命会降低一半,且更容易造成击穿。在这种重负荷状态下工作,会加大电 子部件的消耗,从而降低服务器的使用寿命。因此,对服务器尤其是对关键电子部 件的散热冷却提出了更加严格的要求。全球数据中心单机柜平均功率有望快速提升。作为解决计算力的核心支撑,AI 服务器既可以用来支持本地应用程序和网页,也可以为云和本地服务器提供复杂 的 AI 模型和服务,因而算力作为刚需将直接带动服务器的性能快速提升。据 CDCC 调研统计,2021 年全行业 8kW 以上机组占比约为 11%,2022 年 8kw 以上机 组占比达到约 25%; 据 Colocation America 数据,2020 年全球数据中心单机柜 平均密度达 16.5kW,赛迪顾问预计至 2025 年该数值有望达到 25kW。
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