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台积电(TSM.N)深度报告(28页)

行业报告下载 2025年03月09日 08:09 管理员

领航全球芯纪元,四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路 晶圆代工厂,也是目前最大的晶圆代工公司,其主要业务包括晶圆制造、封装、 测试和技术服务。台积电市场份额稳定在 60%左右,以先进的制造技术和持续的 创新能力闻名于国际市场,稳居行业第一。公司现无实际控制人,花旗银行作为 公司第一大股东,托管台积电美股投资者的股份共计 20.50%。随着人工智能和 高性能运算需求的增长,2024 年台积电营收和净利稳步提升,重回高增长。2024 前三季度公司实现营收 640 亿美元,同比增长 31.9%;归母净利润为 252 亿美 元,同比增长 33%;2024 年 11 月,台积电单月营收 85 亿美元,同比增长 34%。 先进代工与先进封装双轮驱动,AI 引领半导体进入新纪元。全球晶圆代工 市场规模高速增长,TechInsights 预计 2023-2028 年均复合增长率将达到 12.24%,近几年来中国年复合增长率超过全球年复合增长率,拥有较大发展潜 力。全球晶圆代工头部集中特点明显,2024Q3 全球前五家晶圆代工厂总市场份 额占比高达 92%,其中台积电以 64%占据首位,TrendForce 预计 2025 年台积 电市占率将达到 66%。制程工艺持续演进,行业巨头竞争激烈,有望在 2025 年 迈入 2nm 制程。同时,随着摩尔定律放缓,制程微缩面临巨大挑战,先进封装 技术成为 2nm 制程竞争的关键。AI 服务器和高性能计算(HPC)需求强劲,推 动晶圆代工行业的先进制程技术、封装技术的升级迭代。 台积电先进制程与先进封装持续突破创新,全球范围积极扩厂。台积电作为 行业龙头,领先行业先进制程和先进封装技术水平,有望在 2025 年率先突破 2nm 制程工艺,相比 N3E,N2 的密度提高 15%,在相同功耗下,性能提升 10% 到 15%;而在相同速度下,功耗降低 25%到 30%,实现突破性进展。3DFabric 封装技术持续演进,台积电预计 2025 至 2026 年可支持 5.5 倍光罩尺寸,CoWoS 和 SoIC 结合实现异质整合。同时,台积电正全球范围内大规模建厂,据台媒《经 济日报》报道称,2025 年包含在建与新建厂案,台积电海内外建厂总数将达 10 个。

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