台积电（TSM.N）深度报告（28页）

行业报告下载 2025年03月09日 08:09 管理员

领航全球芯纪元，四十年铸就晶圆代工龙头。台积电是全球首家的集成电路晶圆代工厂，也是目前最大的晶圆代工公司，其主要业务包括晶圆制造、封装、测试和技术服务。台积电市场份额稳定在 60%左右，以先进的制造技术和持续的创新能力闻名于国际市场，稳居行业第一。公司现无实际控制人，花旗银行作为公司第一大股东，托管台积电美股投资者的股份共计 20.50%。随着人工智能和高性能运算需求的增长，2024 年台积电营收和净利稳步提升，重回高增长。2024 前三季度公司实现营收 640 亿美元，同比增长 31.9%；归母净利润为 252 亿美元，同比增长 33%；2024 年 11 月，台积电单月营收 85 亿美元，同比增长 34%。先进代工与先进封装双轮驱动，AI 引领半导体进入新纪元。全球晶圆代工市场规模高速增长，TechInsights 预计 2023-2028 年均复合增长率将达到 12.24%，近几年来中国年复合增长率超过全球年复合增长率，拥有较大发展潜力。全球晶圆代工头部集中特点明显，2024Q3 全球前五家晶圆代工厂总市场份额占比高达 92%，其中台积电以 64%占据首位，TrendForce 预计 2025 年台积电市占率将达到 66%。制程工艺持续演进，行业巨头竞争激烈，有望在 2025 年迈入 2nm 制程。同时，随着摩尔定律放缓，制程微缩面临巨大挑战，先进封装技术成为 2nm 制程竞争的关键。AI 服务器和高性能计算（HPC）需求强劲，推动晶圆代工行业的先进制程技术、封装技术的升级迭代。台积电先进制程与先进封装持续突破创新，全球范围积极扩厂。台积电作为行业龙头，领先行业先进制程和先进封装技术水平，有望在 2025 年率先突破 2nm 制程工艺，相比 N3E，N2 的密度提高 15%，在相同功耗下，性能提升 10% 到 15%；而在相同速度下，功耗降低 25%到 30%，实现突破性进展。3DFabric 封装技术持续演进，台积电预计 2025 至 2026 年可支持 5.5 倍光罩尺寸，CoWoS 和 SoIC 结合实现异质整合。同时，台积电正全球范围内大规模建厂，据台媒《经济日报》报道称，2025 年包含在建与新建厂案，台积电海内外建厂总数将达 10 个。

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