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2025-06-02 25 电子行业报告
中国大陆主要晶圆厂的地域分布呈现出明显的集群效应,尤其集中在 经济发达、产业链配套完善的地区。长三角地区是晶圆厂最为集中的 区域,拥有全国近一半的晶圆厂数量。12英寸晶圆厂定位在高端市场。逻辑芯片领域,中芯国际已实现 14nm的量产和7nm的小规模量产,并向5nm发起挑战;华虹半导体 专注于成熟制程领域的特色工艺,工艺节点覆盖90nm-40nm。中芯国际2024年的产能利用率在前三季度的逐步提升后迎来下滑,全年平均产能利用率为85.6%。从需 求端来看,消费电子、汽车、工控等市场的回暖将推动中芯国际2025年产能利用率维持高水平。 华虹半导体2024年产能利用率逐季度提升,由Q1的91.7%提升至Q4的103.2%,预计在射频、电源管理IC、 CIS等领域的需求推动下,华虹半导体2025年产能利用率仍保持在高水平。 台积电2025年上半年3nm工艺的产能利用率预计将达到100%,持续满负荷运行。这得益于苹果iPhone系 列、高通、联发科的强劲需求,以及NVIDIA、AMD、Intel三巨头的支持。在AI芯片的推动下,台积电的 5nm工艺更加火热,产能利用率甚至将达到101%,实现超负荷运转。
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