先进封装材料行业报告（47页）

行业报告下载 2025年06月11日 07:49 管理员

全球封装产业规模稳步提升，据Yole，2023年全球封测产业规模达857亿美元，预计2024年可增至899亿美元，同比增长 5%。当前，封测产业已成为我国半导体的强势产业，据中国半导体行业协会，2023年，中国封测产业规模同比下降2.1%至2932 亿元。在国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定向好的背景下，预测2024封测产业规模增至3079亿元，同比增长5%。由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的 3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。据集微咨询，2020年，我国先进封装产值达903亿元，市场份额占比为36%。考虑到在先进封装下游需求高速增长的同时，国内封测企业主要投资亦大都集中在先进封装领域，我国先进封装市场份额占比将加速提升，预计2023年，中国先进封装产值达到1330亿元，约占总封装市场的39%。

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