衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 37 新材料及矿产报告
伴随着20 世纪80 年代全球半导体行业中心向日本转移,在政策扶持下日本半导体功能材料企业实现后发先至。20 世纪70 年代全球半导体市场及技术中心在美国,1971 年第一代Intel 微处理器于美国诞生,1976 年第一台工艺生产控制器在美国启用,从1975 年的统计数据分析,全球前十的半导体制造商全部为美国企业。
日本碳纤维企业技术优势明显。碳纤维是含碳量高于90%的无机高分子纤维,其密度仅是钢的四分之一,而强度却是钢的十倍,可以称得上是新材料之王。碳纤维应用领域广阔,从以前的体育用品领域到如今的航空、汽车、工业领域。因其优良的性能,近年航空航天和工业应用等对碳纤维的需求大幅度增加,根据中国产业信息网统计,2008 年全球碳纤维的需求量为3.64 万吨,到2016 年全球碳纤维的需求量达到6.51 万吨左右,2008-2016 年碳纤维消费量年均复合增长率为7.5%。
在碳纤维产业发展中,日系企业后来居上。20 世纪70 年代开始,诸多欧美跨国企业就开始投资生产碳纤维,但很多企业把重心放在技术要求高的航空和军工领域,并遭遇重挫。而日本企业却锁定体育用品市场,而后随着技术和市场机遇的成熟逐步进入航空航天市场,并在近年开始进入汽车等一般工业市场。
硅材料行业龙头。信越化学株式会社成立于1926 年,目前公司主营业务分为PVC 氯碱工业板块、半导体硅事业板块、硅产品事业板块、电子功能材料业务板块、特种化学品业务板块和工艺、贸易及特殊服务业务六大板块。
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