半导体行业报告：布局之年，寻找隐形龙头（112页）

行业报告下载 2018年05月07日 07:07 管理员

背景:从2016年下半年开始，国内晶圆厂开始进入新一轮投资高峰。根据我们的统计测算，目前正在兴建的12寸晶圆产线共16条，投资金额合计6,058亿元，这部分产线将于2018-2019年投产，将形成2018-2020年设备投资高峰;另外我们统计的计划建设的晶圆产线共13条，其中有披露投资额的合计4,946亿元，拟建项目充足，有望拉长高景气周期。

核心逻辑:1.投资浪潮向设备端传导，国内企业分享投资红利。进入2018年，随着众多产线即将进入试产/量产阶段，将迎来集中的设备采购，当前在建的产线将会形成未来几年设备投资高峰。2.拓展业务布局，新产品红利的叠加。半导体设备产品众多，国内企业从细分领域突破加快国产化进程，而布局新产品将进一步拓展可触及的市场空间。3.寻找深度布局和核心竞争力强化的企业。部分泛半导体领域的细分龙头，积极布局半导体领域，通过与在半导体领域有深厚积累的优秀企业合作，提速新业务发展，有望在原有产业积累上进一步强化核心竞争力。