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2025-11-08 16 电子行业报告
华为推出基于达芬奇架构的NPU,是全球首个覆盖全场景的AI芯片。华为推出基于Ascend 910C打造的CloudMatrix 384集群解决方案;截至 2025年9月18日,华为Atlas 900 A3 SuperPoD超节点累计部署300多套。华为公布昇腾路线图,2026年将发布昇腾950、Atlas 950 SuperPoD、通算超节点Taishan 950 SuperPoD及企业级风冷AI超节点Atlas 850,2027年将发布昇腾960及Atlas 960 SuperPoD,基本保 持每年一代、算力翻倍。华为超节点基于灵衢互联协议,实现多种组件资源池化和平等协同,目前灵衢1.0已正式在Atlas 900 A3 SuperPoD上商用 验证,2025年9月,华为全面开放灵衢2.0。面向“超节点+集群”时代,华为网络、CPU、系统能力等方面优势有望进一步显现。

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