空白掩模版行业报告：光刻工艺核心原料（24页）

行业报告下载 2025年11月18日 07:35 管理员

掩模版是半导体材料自主可控的关键一步。掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其基本工作原理是将设计好的电路图形通过光刻刻蚀等工艺绘制在掩模版上，随后将掩模版承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上。半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场，IC 制造生产占据掩模版下游 60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，因此其国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义。全球掩模版市场空间广阔，增长动力强劲。半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021 年占全球半导体材料市场的 12%，仅次于硅片和电子特气。根据 SEMI、CEMIA 数据，全球半导体掩模版市场规模有望在 2025 年达到 60.79 亿美元，同比增长 7%。中国大陆半导体掩模版市场规模快速增长，从 2017 年的 9.12 亿美元增至 2022 年的 15.56 亿美元，2017-2022 年复合增速达到 11.3%。随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国产厂商带来巨大机遇。