AI+PCB钻孔工艺专题报告：PCB升级+孔径微小化（29页）

行业报告下载 2026年01月17日 07:44 管理员

GB200/GB300的基础架构为18 Compute Tray+9 Switch Tray。 ①Compute Tray：Bianca板为22层5阶HDI板，使用HDI原因为承载GPU与 CPU芯片，需要满足高密度电路的布线要求； ②Switch Tray：在GB200中使用6阶HDI作为NV Switch芯片载体，在GB300中切换为高多层板。主要需要满足电信号高速传输的需求。升级到Rubin架构中，由于算力密度的持续提升，铜缆的连接方案已经没有办法满足高密度的互联（机柜空间有限，大量铜缆无法全部放入机柜中，布线过于复杂）。因此在Rubin架构中引入了PCB连接方案作为铜缆连接的替代，增量内容包括Rubin 144 CPX方案中新增的CPX载板与中板，以及Rubin Ultra NVL576方案中的正交背板。 HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。1）层数更多：高阶HDI板需采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设备精度、材料兼容性成为关键限制因素；2）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板需加工的孔数量显著增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。高频高速电信号的传输提高背钻孔加工需求：AI PCB信号互联互通速度要求高，为提升PCB信号传输的速率，需要对PCB板布线与信号传输路径进行优化。背钻孔是在通孔基础上进一步加工，通过剔除多余镀铜干预信号传输走线，减少高速信号的传输损失，提高信号传输效率。