通信光互联行业报告：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒（36页）

行业报告下载 2026年06月08日 06:42 管理员

数据中心光互联技术路径分化趋势清晰。一种是早期开发的 EML 设计，依靠高性能 EML 激光器芯片实现高速率数据传输（如用于 400G 和 800G 光模块的 EML 激光器芯片）；第二是集成度更高的硅光架构，该架构需要 CW 激光器芯片作为外部激光源，支持其高集成度。我们认为，数据中心下游 scale up 网络的发展，成为 CPO/NPO 等新兴光互联技术重要的应用场景；而 CPO/NPO 的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径。