衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 37 新材料及矿产报告
古老的锡在科技发达的数码时代依然焕发着青春。锡的展性好、熔点低、无毒且耐腐蚀,并易与其他金属形成合金。锡主要用于制造焊锡、镀锡板、合金、化工制品等,产品被广泛应用于电子、信息、电器、化工、冶金、建材、食品包装、机械、原子能及航天工业等行业。
锡下游消费结构中以锡焊料为主。锡焊料主要指用锡基合金做的熔点较低的焊料,主要产品有焊锡丝、焊锡条、焊锡膏等。全球锡的消费结构近二十年发生了显著变化,锡焊料消费呈快速增长趋势,根据国际锡业协会数据,2017年全球锡焊料用锡量增长至18.1万吨,得益于全球消费类电子产品市场的繁荣以及向无铅焊锡产品应用的转变。根据国际锡业协会的数据,2016年全球精炼锡的前五大消费领域分别为:锡焊料(48%)、锡化工(17%)、镀锡板(马口铁)(14%)、铅酸蓄电池(8%)和铜合金(5%);2016年中国精炼锡的前五大消费领域分别为:锡焊料(65%)、锡化工(15%)、镀锡板(马口铁)(8%)、浮法玻璃(5%)和铜合金(4%)。
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