PCB覆铜板产业报告：5G通讯促进升级（64页）

为了应对上述架构改变，基站天线的材料需求发生了明显的变化：1）考虑到5G 对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU 射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下，为满足隔离的需求，需要采用更多层的印刷电路板技术。2）5G 工作频段更高，发射功率更大，对于PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，材料要求更高；3）单站PCB 用量大幅提升，5G 基站数量增加，带来PCB 需求量的提升；4）AAU 的下游客户将更多由以往的运营商转变为设备商，与设备商合作更紧密的上游厂商有望获得更多市场份额。

除了基站架构的巨大变化，5G 基站（宏基站）覆盖密度有望至少达到4G 的1.5 倍，我国5G 基站（宏基站）总量或将达到600 万个。在无线通信领域，低频频率覆盖特性好，但是带宽有限；高频频率带宽容量大，但是在空气中衰减较大，且绕射能力较弱，同样的功率下覆盖范围变小了。移动通信从2G 升级至3G 和4G，通信频段也从800MHz、900MHz 提高至1.8GHz、2.1GHz 和2.5GHz，基站覆盖范围持续缩小（蜂窝小区的半径缩小），意味着要达到同样的覆盖范围，基站的密度必然会大幅增加，运营商建站的资本开支也将相应增长。

5G 基站架构的重大变化和建站数量的大幅增加均将带动相关领域的投资机会。关于5G 传输网架构变化、Massive MIMO 技术应用以及5G 产业链投资时钟，请详见我们5G 系列深度报告。

5G 技术演进，射频侧PCB 空间测算。一般大家将工作频率在1GHz 以上的射频电路称为高频电路。在2000 年初，仅有军工航天及卫星通信需要1GHz 以上的信号，大部分无线通信频段集中在100MHz 左右，高频材料需求有限。随着2G~4G 的推进、LAN 及汽车电子系统等应用的出现，高频段的应用场景大幅增加。