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2024-03-05 24 电子行业报告
苹果引领消费电子创新,轻薄化趋势带动FPC高成长。印制电路板(Printed Circuit Board,PCB),又称印刷电路板,是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。印制电路板的制造品质,不但直接影响电子产品的可靠性,而且影响系统产品整体竞争力,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
作为智能电子产业发展中的最大受益者之一,FPC成为成长速度最快的PCB 类型,占PCB 市场比重不断上升。截至2017年,全球PCB市场552.8亿美元,FPC预测113.5亿美元,占PCB的比重上升至20.5%,其增长率为6.1%,在PCB所有细分行业中增长最快。未来随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他5G终端设备出于对轻量化的需求,设备内部的电路板中FPC的采用比率将大幅提升。
苹果承载全球半数以上需求,硬件FPC BOM条目&ASP逐年提升。2014年的FPC在iPhone6指纹识别模块的应用,2016年iPhone7双摄像头的应用,每一次苹果的硬件升级都为FPC带来新的增长空间。2017年iPhone X零组件迎来了史无前例的全面升级,以OLED全面屏、3D成像、无线充电为代表的功能创新使其FPC数量达到了20片以上,单机价值量从上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。FPC应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME键、SIM卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC等,加上iPad、iWatch,AirPods等,苹果每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额,而日台大厂均为主力供应商。
频段增多推动智能设备多天线需求。从1G到2G再到现在的3G和4G,随着无线通信技术的发展以及用户信息需求的增长,手机已经从最初单一的通话工具,转变为涵盖语音通讯、即时聊天、信息娱乐等等的综合终端。手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线,发展到目前配备主天线、WiFi 天线、蓝牙天线、GPS 天线等多个天线,单台手机配备的天线数量逐渐增加。以iPhone为代表的智能手机天线经历了结构,工艺和材料的不断升级改进,以满足不断提高的性能需求。同时支持“全频段”逐渐成为智能手机的标准配置。IPhone X除了支持基本的GSM以外,还支持UTMS、CDMA、 TD-LTE、FDD-LTE 等多种 3G、 4G 通信制式以及 WiFi、GPS 等功能,以上无线功能均需要相对应的天线支持,因此应用频率的增加带动了对应天线数量的增加。
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