5G+中国集成电路产业报告（39页）

行业报告下载 2018年11月21日 07:05 管理员

IC 载板是现代半导体技术发展方向的必需品。传统的集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）封装采用引线框架作为 IC导通线路与支撑 IC 的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如双侧引脚扁平封装（Dual Flat Package，简称 DFP）、四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package，简称 QFP）等。

PCB 内部埋置元器件技术是行业发展的方向：英特尔于 2001 年提出了 BBUL（BumplessBuild-Up Layer packaging，无凸块积层载板封装），其核心是芯片和载板的互连不再是凸块，而是芯片埋入载板内部直接进行互连。随后各大封测公司甚至 IC 公司提出各种内置元器件的封装技术，包括 EPS（EmbeddedPassive Substrate，埋置被动元器件）/EAD（Embedded ActiveDevice，埋置主动元器件），SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate），MCeP®（MoldedCore embeddedPackage），普通 Coreless 和 ETS（Embedded Trace Substrate）， Molded Interconnect Substrate（模封互连载板，或 MoldedInterconnect System 预包封互连系统），Via Post（铜柱导通孔技术）等。

全球 PCB 产业向中国大陆转移，产品结构仍待改善。2008 年至 2016 年，美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降，分别由 2008 年的 9.30%、6.65%和 21.12%降至 2016 年的 5.08%、3.52%和9.69%；与此同时，中国大陆 PCB 产值全球占有率则不断攀升，由 2008 年的31.18%进一步增加至 2016 年的 50.04%，全球 PCB 行业产能进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

中国大陆中高端 PCB 产品占比仍然不足：2016 年，全球 PCB 市场中封装基板占比 12.12%，但是中国作为全球 PCB 行业产值超 50%的地区，封装基板在国内产值的占比仅为 2.65%，高端产品仍然由海外企业统治。

相较于传统 PCB 行业的分散格局，IC 载板行业市占率较为集中：2017 年，全球 IC 载板产值前十名的全部是日本、韩国、中国台湾企业。根据 Prismark 的统计，2017 年全球 IC 载板市场空间约 67 亿美元，其中前十大 IC 载板企业合计市占率达到 84.5%。

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