2018中国物联网行业白皮书（26页）

行业报告下载 2018年12月07日 06:40 管理员

物联网核心器件半导体芯片随着技术变革的加剧，需求与出货规模正高速增长，行业的格局也正在被新技术冲击，除大规模出货的T oC 硬件芯片以外，在细分长尾领域存在大量芯片创业机会。占据市场主导地位的仍然是I n t e l、ARM、Q u a l c o m m 、S T 以及T I等为主的传统巨头，而国内的海思、乐鑫、君正等新兴芯片企业已经初步崭露头角，在中低端领域占据了一定份额的市场。

在计算方面，物联网MCU （微控制器）正加速向高性能、低功耗、高集成度方向发展，模组企业向终端硬件和解决方案发展，单独的模组企业很难生存。并且3 2 位MCU 已经成为主流，相关开发环境也已经成熟。而且无线通信芯片和MCU 集成在一起已经成为主流。

在传感器领域，主流趋势是更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量产及低成本。大型工业企业传感器由国内外巨头占据，汽车、3C 等产品上的传感器领域竞争格局逐步由分散向高集中度发展。大批产业整合与并购正在进行。

2 . 1 . 2 三大运营商展开NBIoT

基础建设和商用竞赛，智能表、共享领域企业开始启动NB 应用，同时也集中启动5G 的试点中国电信通过与华为合作，且基于其固有基站可快速升级为N B - I o T 基站的优势，率先完成N B - I o T 的部署。2 0 1 7 年5 月中旬，中国电信宣布建成全球首个覆盖最广的商用新一代物联网（ N B- I o T ）网络，实现3 1万个基站升级。中国移动也展示了N B - I o T 实验网，并在9 月份启动了1 4 万座宏基站集采。中国联通已经,于2 0 1 8 年5 月完成3 0 万N B - I O T 基站建设。由于L o R a 在高设备连接密度、高区域集中领域的低成本、低功耗优势，部分传统物联网SI 转型L oRa解决方案， Z i g b e e 、4 3 3持续在特定行业存在发展空间，蓝牙、W i F i 芯片厂商展开新一轮成本、性能竞争。L oRa 全球联盟已经有超过4 0 家中国公司或实验室加入，其中阿里云给予了这一技术非常大的支持。而Z i g b e e 、4 3 3 等通信手段，由于广泛的支持，越来越多的企业具备自主研发能力，建立自己的通信网络，甚至自创协议，多见于智能家居、工业物联网公司。

2018中国物联网行业白皮书（26页）