5G电磁屏蔽与导热产业报告（30页）

行业报告下载 2018年12月07日 06:28 管理员

消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热产品。高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升了电子产品的产品质量和产品性能。

5G 时代电磁屏蔽和导热产业规模持续增长。近年来随着软硬件技术不断升级，消费电子产品创新及通信设备升级推动电磁屏蔽和导热材料市场稳步增长。根据 BCC Research 的预测，全球 EMI/RFI 屏蔽材料市场规模将从 2016 年的 60 亿美元提高到 2021 年的 78 亿美元，复合增长率近 6%，而全球界面导热材料的市场规模将从 2015 年的 7.6 亿美元提高到 2020 年的 11 亿美元，复合增长率超 7%。

导热材料与器件：导热石墨膜应用前景广泛。随着 5G 时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。这一趋势为导热材料的发展提供了机会，导热材料用于发热源和散热器的接触界面之间，提高热传导效率，从而有效解决整个高功率电子设备的散热问题。

高导热石墨膜为主流。高导热石墨膜的石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，具备非常优异的平面导热性能，大大高于一般纯铜的导热系数，其片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有密度低（轻量化）、高比热容（耐高温）、长期可靠等优点，成为散热解决方案的优秀材料。因此近年来高导热石墨膜在智能手机、超薄笔记本电脑、平板电脑和 LED 电视等消费电子产品领域均有广泛应用。

多种创新导热方案共存。目前多数智能手机的散热方案是采用石墨片，主要是由于石墨片散热技术成熟，且价格较便宜。而随着 5G 时代的临近和功能不断升级，核心零部件的性能和散热需求均显著提高，因此除了主流的石墨片以外，各品牌厂商也在不断探索其他散热方式，采用多种导热产品综合应用的解决方案，使导热产品不断创新和丰富。

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