半导体无线通信芯片行业报告：5G射频增长（24页）

行业报告下载 2018年12月21日 06:13 管理员

无线通信芯片概要：未来五年增速放缓，射频前端成为主要驱动力。在智能手机普及的带动下，2012-2017 五年无线通信芯片实现 9.7%的复合增长率，根据iHS 的数据，2017 年市场规模达到 1,322 亿美金，占全球半导体市场的 31%。展望未来，随着手机出货量及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的频段和通信制式，包括滤波器，功率放大器，开关等射频前端存在结构性增长机会。

滤波器：SAW、BAW、LTCC 迎来发展机会。滤波器的主要作用是在杂乱的空间将目标信号过滤出。随着手机支持频率的增加和MIMO 技术的引入，滤波器需求指数上升。Skyworks 测算，3G 时代终端约覆盖 5 个频段，4G 时代上升为 20 个频段，5G 时代可能超过 40 个频段。叠加 WIFI、蓝牙和导航系统，中期滤波器的用量在 50 只水平。以单只滤波器价格 0.2 美元估算，单个手机中滤波器的成本将达 10 美元。

功率放大器（PA）：GaAs 产品进一步发展，GaN & CMOS 作为补充。PA 用于将信号功率放大输出至天线以发射信号。手机 PA 随着天线的数量增多而增多。根据 YOLE 统计，PA 市场将由 2017 年的 50 亿美元增长至 2023 年的 70 亿美元，复合增速为 6%。市场容量在 4G 时代被滤波器超过，排名第二。