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2025-01-19 2 医药医疗器械行业报告
非晶硅平板探测器技术成熟,稳定性强,成像质量好。DR 根据探测器类型分为非直接数字化和直接数字化两类DR,非直接数字化DR 的探测器主要包括CCD(电荷耦合器件)和CMOS(互补金属氧化半导体)两种探测器,在这类探测器中,X光在探测器内部仍需先将X 射线转化为可见光,其后由可见光转化为电信号,可见光的散射会导致部分能量的损耗,进而降低成像质量。直接数字化DR 的探测器根据材料可分为非晶硒和非晶硅两类,目前非晶硒类平板探测器是最直接的信号转换探测器,但由于材料技术限制,其稳定性较差,受外部环境影响大,容易损坏,因此维护成本高。非晶硅类平板探测器一般在表面需要添加闪烁涂层,主要分为碘化铯和硫氧化钆,其中碘化铯光电转换效率高,成像质量高,但成本较高。目前非晶硅平板探测器是市场主流平板探测器,其技术发展成熟,成像质量好,稳定性高。
一线进口产品整机设计能力强,产品核心部件配置水平高。DR 设备包括众多核心零部件,其中X 线球管、高压发生器和平板探测器是最重要的三部分。目前DR 主要有三类生产方式,第一类是从设计到生产采用一体化方式,在这个过程中,各零部件之间经过统一设计和规划,整体契合度高,成像质量和数据传输速度也更为优越;第二类是零部件全球采购模式,各类零部件基本外购自不同厂商,其整机生产过程实质上就是组装集成过程;第三类为贴牌模式,产品和生产方和销售方并不一致,生产商将自己的产品贴上其他品牌拥有者的品牌标识,由该品牌拥有者负责市场营销。目前西门子、飞利浦主要采取一体化生产模式,GE 采用零部件全球采购的模式。
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