5G核心产业链研究报告（25页）

行业报告下载 2019年07月27日 06:29 管理员

在前文我们所写的从物理角度上而言5G的传输面积仅为4G的1/4，但因为技术的提高，目前 5G 所需覆盖 4G 同区域理论而言为 1.1~1.5 倍。而其根本的技术改变源自于多方面，其中即包括了结构改变以及材料改变这两种，而他们也就直接导致了 5G 用 PCB 板的价格提升。

结构改变：RRU+天线=AAU，PCB 用量提高。从 5G 宏基站的结构方式来看，5G 宏基站的结构方式与 4G 基站相比发生了巨大变化。

随着 5G 的推广，从 5G 的建设需求来看，5G 将会采取"宏站加小站"组网覆盖的模式，历次基站的升级，都会带来一轮原有基站改造和新基站建设潮。2017 年我国 4G 广覆盖阶段基本结束，4G 宏基站达到 328 万个。根据赛迪顾问预测，5G 宏基站总数量将会是4G 宏基站 1.1~1.5 倍，对应 360 万至 492 万 5G 宏基站。于此同时在小站方面，毫米波高频段的小站覆盖范围是 10~20m，应用于热点区域或更高容量业务场景，其数量保守估计将是宏站的 2 倍，由此我们预计 5G 小站将达到 950万个。

从下游终端市场来看，5G 的出现将极大的改变人们的生活方式，实现 4K+超高清视频观看、在线 AR/VR、云办公、云游戏等全新体验，5G 的出现对各行业都有重要影响，更是会再次点燃通信市场，通信用 PCB 将会出现巨大增量市场

4G 基站分为三部分：分别是 BBU（基带处理单元）、RRU（射频拉远单元）、天馈系统，RRU 和天线之前通过馈线连接。

5G 宏基站则将将天线和 RRU 集合为 AAU（有源天线单元），配以 CU(集中单元)、DU（分布单元）最终形成 5G 宏基站架构。AAU 射频板要在很小的空间内集成更多地电子元件，同时需要满足隔离要求，此时天线和 RRU 的集成位 AAU 的过程中就需要采用更多层的PCB 板材，由此增加了单个宏基站的 PCB 使用量。根据我们进行的产业链调研及测算，在单个 4G 基站内所使用的 PCB 板材总量约为 0.294平方米，而在 5G 宏基站内所使用的量根据测算约为 0.513 平方米。从量级上 5G 宏基站所使用的 PCB 将会是 4G 基站所使用的不到一倍。

5G 基站用 PCB 要求之高直接致使 PCB 价格上涨。由于 5G 建设使用的是高频高速等高性能 PCB 板，较之 4G 所使用材料来说在价值量上有大幅提升。高端 PCB 板材与低端板材价值量差异巨大，仅仅考虑原材料之一的覆铜板而言，低端基材与高端之间都有数倍的差异。

从信道带宽来看，5G 信道的增宽也使得基站所用的单片 PCB 面积有所扩大，进一步增加了 5G 基站的 PCB 使用面积。 1.4.3 5G 建设之：高壁垒国内 PCB 行业集中度不高，往期市场红利都是由众多厂商共同分享，但此次的 5G 建设带来的市场红利却只会由龙头厂商独享。5G 时代不同于 4G，在 5G 时代中，使用“高频 +低频”的组合频道模式，具有“连续广域覆盖”、“高容量”“低延时”等特点，由于高频频率的引入，5G 建设所使用的板材必须是高端的高频高速 PCB 板，生产具有较大的技术壁垒，仅有少部分龙头厂商具备规模化生产能力。 PCB 板材中，介电常数 Dk、介质损耗 Df、导体表面粗糙程度对板材性能影响重大，高频高速 PCB 板必须保证以下三点： 1. 实现高速传输必须保证较低的介电常数； 2. 高频信号的传输具有较高的损耗，因此必须保证介质损耗处于低位； 3. 导体表面的粗糙程度会对信号的传输会产生趋肤相应，趋肤效应越强，信号传输影响越大。因此，高频高速板材须使得导体表面较为光滑。

5G核心产业链研究报告（25页）