芯片集成电路行业报告：借科创之力，迎5G之机，铸中国之芯（86页）

行业报告下载 2019年07月30日 06:27 管理员

在集成电路技术的演进过程中，芯片的工艺复杂度不断升高，从而造成芯片设计、掩模制作等在内的一次性工程费用，以及单颗芯片的加工成本快速上升，而这也就意味着投资额提升、盈亏平衡所需要的最小销量提升。在此技术、投资和市场的三重作用下，越来越多的厂商无力承担先进芯片的开发全过程，因此诞生了 Fabless+Foundry 的分工模式，在传统的 IDM 大厂之外开始涌现了无生产线的集成电路设计公司（Fabless）、不做设计的晶圆代工厂（Foundry）、专业的知识产权模块（IP 核）供应商、封装与测试厂商的出现。由于 Fabless+Foundry 的分工模式一方面提升了“重设备投资”的代工企业的生产效率，另一方面降低了“轻设备投资”的设计企业和封测企业的进入门槛和运营成本，从而提升了整个 IC 产业的运作效率。

根据 IC Insights 数据，2018 年排名前 10 的半导体企业中 IDM 占据 6 家（包括三星），Fabless 占据 3 家，Foundry 占据 1 家，其中台积电作为全球最大的 IC 代工企业在 2018年实现营收 334.6 亿美金，位列全球半导体企业第四位，超越了 TI、意法半导体、NXP等众多 IDM 大厂。与此同时，专注做 IC 设计的博通、高通、英伟达也分列全球半导体企业第 6、第 7、第 10 位。根据 IC Insights、Gartner 数据，2018 年全球集成电路设计产值为 1139 亿美金，集成电路封测产值为 560 亿美金，则由全球集成电路总产值数据计算可得，IC 制造环节的产值约为 2233.8 亿美金，从产值占比而言，全球集成电路设计、制造、封测环节的产值占比分别为 28.96%、56.80%、14.24%。

集成电路的发展是过去 60 年来全球计算技术发展的源动力，在摩尔定律的推动之下，从大型的计算机到小型计算机，到台式机和笔记本电脑，再到如今的平板电脑、智能手机以及正在快速兴起的物联网、可穿戴、汽车电子等智能终端，产品性能快速提高、用户体验日益便捷、产品价格日益便宜，半导体已成为各类通信、电子类硬件产品当中不可或缺的大脑，即计算中心。

根据 IC Insights 数据，2018 年集成电路的主要下游应用可分为电脑（36.6%）、通信（36.4%）、消费电子（11.0%）、汽车（8.0%）、工控（8.0%）、军用（6.5%），IC Insights预计 2023 年通信市场将超越电脑成为集成电路最大的下游市场，占比有望达到 35.7%，汽车市场占比也有望较 18 年提升 1.8pct。

在智能手机、NB、平板电脑等消费电子产品增速放缓的当下时点，汽车电子、工业及医疗、通信正成为集成电路的核心增长动能。根据 IC Insights 数据，预计 2016-2021 年间汽车半导体的 CAGR 有望达到 5.4%，位于各类应用市场增速第一位。应用于工业及医疗场景、通信场景的半导体市场的 CAGR 有望分别达到 4.6%、4.2%。

由于集成电路的下游应用市场在各类终端智能化、联网化的过程中不断拓展，故集成电路产业与经济总量增速的关联度日益紧密，增长的稳健性加强、周期性波动趋弱。根据世界银行及 IC Insights 数据计算得到，2012-2018 年间全球半导体产值占全球 GDP 的比重由0.39%持续攀升至 0.55%，根据 SEMI 测算，在 2000-2009 年间、2010-2017 年间全球GDP 增速与集成电路产业增速的相关系数由 0.63 提升至 0.88，预计 2018-2023 年间将达到 0.95。