PCB行业报告：5G提升行业景气度（48页）

行业报告下载 2019年09月09日 06:32 管理员

中国 PCB 产值稳居第一，市场地位愈加重要。根据 Prismark 统计，2018 年全球 PCB 产值达635亿美元，同比增长8.0%，中国大陆CPB产值达334亿美元，同比增长达12.45%。虽然从当下来看未来 PCB 产业增速画满，但仍然保持增速态势，其中中国大陆 PCB 增速在全球范围内仍保持良好势头。2018-2023 年全球 PCB 产值 CAGR 为 3.3%，美洲（1.0%）、欧洲（1.2%）、日本（1.4%）、亚洲（3.7%），中国大陆 CAGR 高达 4.4%，中国 PCB 产业在全球领跑继续。全球 PCB 市场规模的增长下，PCB 产业逐渐向中国大陆转移，中国大陆 PCB 产值占比不断攀升。自 2016 年中国大陆 PCB 产值占比首次过半，未来 PCB 产值占比将稳健提升， Prismark 预测，2023 年我国 PCB 产值占全球比重将高达 54.3%，PCB 产值全球第一宝座将持续稳坐。

FPC、HDI、多层板机遇来袭，增速明显。PCB 分类众多，目前而言 PCB 的使用中多层板和FPC的使用量最多，在2016年分别占据了38.9%和20.1%（单/双面板占比14.8%，多层板 38.9%，软板 20.1%，HDI 板 14.2%，封装基板 12.1%）。根据 Prismark 预测，随着日后应用场景的发展与改变，5G 时代、智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，FPC、HDI、多层板将是主要受益者，增速明显，2016-2021 年 PCB 各产品 CAGR 中，以 HDI 板、软板、多层板将表现抢眼，分别为 2.8%、3.0%、2.4%。从下游需求端看 PCB，PCB 产业的发展离不开下游应用领域发展的支撑，近年来主要得益于消费电子、通讯、汽车电子、工控医疗等应用领域的新增需求。目前在 5G 即将来临的大背景下，5G 基站建设规划清晰，消费电子行业热点频现，以及汽车电子、工控医疗、计算机等领域创新不断，PCB 对应下游应用领域将持续受益于 5G 红利。 2018 年，PCB 下游应用市场主要集中在计算机（25.6%）、通讯（31.2%）、消费电子（13.9%）领域，汽车（9.2%）、工控医疗（6.5%）、军工航天（4.2%）、封装载板（9.4%）不到 10%。但 Prismark 预测，2018 到 2022 年下游应用领域对 PCB CAGR 贡献将主要集中在通讯（3.5%）、消费电子（4.2%）、汽车电子(3.9%)。

通信用 PCB 主要集中在无线网、传输网、数据通信及固定宽带设备等领域。通信设备对 PCB 需求主要以多层板为主（8-16 层板占比约为 35.2%）。5G 临近，通讯设备的高频高速是必然趋势，高频高速 PCB 板材将会显著受益。消费电子产品越来越趋向高智能化，轻薄化、可便携的方向发展，对 PCB 要求不断提升。以移动终端为例，其对 FPC、HDI 及封装基板的需求分别占各自 PCB 细分比重的 47.9%、 50.7%和 26.4%。随着汽车向轻量小型化、电子化、智能化等方向发展，车用 PCB 需求主要集中在多层板、 FPC 及 HDI 板上。多层板（4-16 层）共占车用 PCB 需求的 46.6%；FPC（14.6%）、HDI （9.6%）。