5G行业报告：从4G周期看5G投资机会和节奏（36页）

行业报告下载 2019年08月21日 09:02 管理员

从技术方面来看，华为、中兴经过了 4G 时代的专业积累，在 5G 实现了技术反超。专利层面，华为、中兴在 5G 专利比例方面排名全球第一和第五。在商业化方面，中国企业也领先全球。19 年 7 月，华为中报显示上半年累计发货 15 万 5G 基站，其中 1Q19 发货 7 万；中兴通讯 4 月也曾表示 5G 基站累计出货量超过 1 万站。

5G 阶段，传统的 FR-4 型材料已无法满足高频传输需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon 类的新材料替代。其 PCB 版层数也有相应的提升，目前多为 12 层以上，多采用高频材料 +复合板材+高速材料的混压方式，其单价较传统产品也明显提升。

通信类 PCB 主要采用多层混压板，在靠近 AAU 天线传输信号侧，由于输入信号为 5G 高频调制信号，对 PCB 传输材料的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）提出更高的要求。因此材料需要从目前的 FR-4。随着 5G 时代，载波频率的上升，对基站 AAU 中 PCB/CCL 产品的材料需求有进一步提升。由于高频信号更容易发生衰减和屏蔽，PCB 产品的 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子）必须较小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站无论在 Sub-6GHz 还是毫米波频率， AAU 中都将采用适合高频高速应用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳氢材料，以满足高频高速的要求。

尽管 3G/4G 基站中，射频板块的 PCB 已需要采用高频材料如 Rogers 4350。但为节约成本，用量很少，其多与普通 FR4 产品混压在一起。我们预计 5G 中高频材料在混压版中的占比有所提升，将推高单板的价值量。发展趋势#2：CU 和 DU 中 PCB 层数从 16-20 层提升至 20 层以上 CU/DU 中，PCB 层数提升，带动 PCB 市场上升：由于 5G 对于数据处理的需求，PCB 的层数有望从 16-20 层提升至 20 层之上，带动产品单价的提升。对于解调后的基带信号，不再需要高频材料。但是由于 5G 时代数据处理量的增加，PCB 将会向层数提升（多层板）和密度提升（HDI）两个方向发展。PCB 产业有望受益。

4G 宏基站单站 PCB 的价值约为 5000 元，5G 时代对高频材料的需求和 PCB 层数的提升带动 ASP 增长，2019 年我们预计单站价值将约为 10000 元，随着 5G 量产，2020 年开始单个基站的价值回落，但随着建设数量的提升，5G 基站 PCB 市场规模将从 19 年的 24 亿元人民币增长至 2021 年的约 120 亿元人民币。

5G行业报告：从4G周期看5G投资机会和节奏（36页）