mini+LED行业报告：直显背光两相宜（24页）

行业报告下载 2019年09月16日 06:41 182 管理员

上游衬底是生产外延片的主要原材料，当前衬底材料主要为蓝宝石及 GaAs。外延环节是在衬底上通过MOCVD形成半导体发光材料薄膜从而制成外延片的过程。芯片制造环节则是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒，并通过关键指标测试，再进行磨片、切割、分选和包装。中游封装是指将外引线连接至芯片电极，形成 LED 器件的环节。封装的主要作用在于保护芯片与提高光提取效率。下游应用是针对各类市场需求制成面向终端用户的应用产品。如通用照明、景观照明、汽车照明、显示屏、背光应用等。目前，照明是终端市场应用最广泛的产品，其次是显示屏及背光应用。值得注意的是：尽管国内 LED 照明市场趋于成熟，下游需求增速已经开始放缓，而以小间距及 mini LED 为代表的新型显示及背光市场仍呈现快速增长态势。

近年来，受益于成本下降及市场接受度提升，小间距 LED 不断攻城掠地、开疆拓土。而 mini LED 作为小间距 LED 的进一步延伸，自 2017 年现世以来短短两年，已有众多从业者陆续推出 mini LED 相关产品。各大面板厂逐步将 mini LED 背光覆盖全尺寸产品，小至手机，大到电视；与此同时，驱动 IC、配套设备和材料厂的积极响应也给产业链带来更多的源头活水。mini LED 作为一种市场前景广阔的新技术，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，mini LED 的应用领域可以分为直接显示和背光两大场景。受益于两大场景的双重驱动，Mini LED 市场规模有望迎来快速成长，据 LEDinside 预测，2023 年整体 Mini LED 产值将超过 10 亿美元。

在直接显示领域，Mini LED 的发展机会得益于小间距市场的快速发展。如今，小间距 LED 已经发展成熟，在此基础上，mini LED 对其进行无缝隙承接，甚至能在应用领域做到加速渗透，从产品尺寸来看，mini LED 直接显示屏产品对应着 110 寸以上的显示市场。受制于成本因素，其在民营显示市场的普及难度较大，但是在商业、专业显示市场潜力较大，包含交通管理指挥中心，安防监控中心，室内商业显示等。 Mini LED 的背光产品主要集中在 110 寸以下的显示领域，应用场景包括电视、手机、电竞、车载 LCD 背光等。不同于传统液晶显示采取导光板侧入式背光方案，mini LED 背光方案采用巨量 LED 晶粒作为背光源。与侧入背光方案相比，该方案具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点，并可达到 8K 显示效果。与 OLED 相比，mini 背光方案具有寿命长、稳定性好、产业链成熟和成本下降快的优点。

“LCD+mini LED” 的背光技术采用的是直下式 LED 背光方式。传统 LED 直下式背光无法实现薄型化，而侧入式背光要将发光源安装在导光板的侧面，即使实现薄型化也需要占用一定的侧面空间。而“LCD+mini LED” 的背光方式将传统 LED 芯片尺寸微缩到 100μm 到 200μm 等级，把侧边背光源几十颗的 LED 灯珠，变成了直下背光源数千颗、数万颗，甚至更多的灯珠，该方案能够实现薄型化、具有区域亮度可调、显色性和对比度更高的优点，并可达到 8K 显示效果。

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