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2024-03-05 24 电子行业报告
根据 Yole 数据,2018 年全球射频前端市场规模 150 亿美元。根据图 2,5G 射频前端物料成本从 28 美元提升到 40 美元,假设 2020 年 5G 手机出货量占比为 13%来测算,2020 年射频前端市场规模 可能会达到 160 亿美元。我们认为,高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力,拥有全线技 术工艺能力的供应商会占据大部分市场,单一器件的供应商市场竞争力会在 5G 时代逐渐降低。通信技术从 2G 发展到 5G,手机射频前端最大的变化在于支持的频段增加。2G 时代,通信制式只 有 GSM 和 CDMA 两种,射频前端采用分立器件模式,手机支持的频段不超过 5 个;3G 时代,由 于手机需要向下兼容 2G 制式,多模的概念产生了,手机支持的频段最多可达 9 个;4G 时代的全网 通手机所能够支持的频段数量猛增到 37 个。进入 5G 时代,3GPP 把 5G 频谱分为两个 FR(Frequency Range,频率范围),分别是 FR1 和 FR2。 FR1 的频率范围是 450MHz 到 6GHz,为 Sub 6GHz(6GHz 以下频段)。FR2 的频率范围是 24GHz 到 52GHz,为毫米波(mmWave)。
从已分配的 5G 频谱来看,目前全球的 5G 部署分为 Sub 6G 和毫米波两大阵营。以中国、欧洲运营 商为代表的阵营主要采用 Sub 6GHz,3.5GHz 产业链相对成熟,发展进度比较快,更低频、更经济, 所需基站密度更低,资本支出相对更小。美国运营商目前的部署计划主要集中在 24GHz-28GHz 毫 米波端,毫米波段的大带宽可以支持更高的上下行速率,但是所需基站的密度更大,对资本支出带 来一定压力。5G 频谱之所以出现 Sub 6G 和毫米波分化,主要由于早期各国频段规划步伐的不统一:美国的 Sub 6G 频段大部分用于军事、航天,频带重耕的难度非常大。为了不影响 5G 部署进度,索性跨过 Sub 6G,直接迈入毫米波段。但是由于毫米波段穿透性差、传播距离短、雨衰严重等物理特性影响,大 规模商用的难度较高,因此这也是美国在 5G 时代落后于中国、欧洲的主要原因。
载波聚合(CA)是将 2 个或更多的载波(CC)聚合在一起以支持更大的传输带宽(最大为 100MHz)。 载波聚合中的多个频段无线信号可能会相互干扰。既要确保在多工器(multiplexer)中每个频段的 滤波器能够协同工作,又要保证发送和接收路径之间拥有足够的交叉隔离,对射频前端中的开关和 滤波器设计带来了挑战。MIMO 技术可以使用多个收发天线来提高手机的传输速度、提升手机信号质量。天线数量的增加要 求射频前端增加信号通路数量和提高通路复用能力。4G 时代,手机最多支持 4x4 MIMO,而到了 5G 时代,8x8 MIMO 变得普遍,随着并行收发器通道数目的增加,射频电路的复杂性和功耗也相应升 高,这对射频开关的设计提出了挑战。
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