手机散热行业报告：5G新机遇（27页）

行业报告下载 2019年10月09日 07:42 管理员

全球智能机下滑，韩国 5G 换机拉动销售。2016 年以来全球智能机出货量连续下滑， 2019Q1/2019Q2 YoY -7%/-2%。2019H1 三星份额回暖，除在全球推广 Galaxy 减配版 A 系列外，韩国 5G 加快推进亦有重要贡献。截至 2019 年 7 月底韩国建成 5G 基站 8.5 万座， 5G 用户超过 200 万户，三星 GalaxyS10 5G 上市 100 天销量超过 100 万部。中性测算 2020 年全球 5G 终端销售 2.18 亿部。我们中性假设 5G 手机主流价位逐渐向下渗透：（1）中国区和韩国区于 2019H2 渗透至 700 美元机型，2020H2 渗透至 300 美元机型；（2）美国、日本、欧洲于 2019H2 在 1000 美金档位，2020H2 渗透至 500 美元机型。中性假设下，测算全球 2019~2021 年 5G 手机销量分别为 0.06/2.18/5.40 亿部。

中高端智能手机呈现集成化趋势。（1）更高的计算频率和性能，四核、八核成为主流，额外增加 NPU 增强 AI 能力；（2）更大更清晰的屏幕，2K/全面屏渗透率提升；（3）柔性屏，可弯曲可折叠；（4）更多内置无线设备，如双 WiFi/低频蓝牙/无线充电等。一方面功能配置和性能提升带来能耗增大，另一方轻薄化要求压缩了手机内部散热空间，如 A 品牌手机，其堆叠主板区（CPU 夹在两层半中间）的工作温度相比其他区域高~2 摄氏度。5G 计算量增大，散热需求突出。手机中主要热源为 SoC、屏幕、摄像头、以及充电状态下的电池，另外射频前端在持续数据传输过程中亦会有间断性发热现象。SoC 中算力的持续提升是确定性趋势，叠加 5G 信息处理和数据计算工作量大幅增加，SoC 仍旧是最主要的发热源。当前 4G 手机平均功耗在 4~5W，5G 芯片的峰值耗电量是 4G 芯片的 2.5 倍，5G 手机平均功耗预计相比 4G 有 30%左右提升，散热需求相比 4G 更加突出。

手机散热进入景气周期，市场空间有望翻倍。目前手机端主要散热技术包括导热界面材料、导热片、热管/均热板三类，其中导热片是 4G 手机主流方案，在 4G 高性能手机上出现导热片+热管/均热板的组合方案。2019 年全球手机散热市场规模约 83 亿元；未来 5G 手机占比不断提升，采用多种散热方案，合计市场规模在 2025 年有望接近 209 亿元，CAGR 16.6%。其中我们预测：（1）早期 5G 手机终端从高端向下渗透，叠加芯片发热量较大， “散热片+均热板”有望成为主要散热方案；（2）中期随着 5G 终端向入门机渗透及 5G SoC 成熟，“散热片+热管”有望成为占比最高的散热方案；（3）仅使用“散热片”方案的 4G+5G 终端总量逐渐减少。核心作用是实现热源和散热片的贴合。空气是热的不良导体，为了实现发热部位和散热部位的紧密贴合，一般可以在中间填充导热界面材料，包括相变材料、导热膏、导热胶等，将空气挤出，同时起到绝缘、减震、密封等作用。手机中以导热膏/导热胶为主，由于接触面积小，单机价值量相对有限。目前也有部分旗舰手机探索使用相变材料。

高端海外垄断，中低端国内有突破。目前富士高分子、贝格斯、固美丽等海外公司占据导热膏/导热胶高端市场：富士高分子成立于 1978 年，在高端热界面材料应用市场中市占率超过 60%；贝格斯产品系列比较齐全，涉及行业广泛；固美丽在导热相变化材料具有技术优势。中国大陆厂商起步较晚，中石科技、飞荣达在导热界面材料方面有一定产品积累。

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