TWS 耳机行业报告：感受体验升级（21页）

行业报告下载 2019年11月18日 06:45 管理员

从产业链的上中下游来看，上游主要是芯片和方案厂商，中游主要各种零部件比如 PCB、电池、扬声器、线缆、天线等，下游主要是整机组装或代工厂。从产值划分来看，随着上游芯片厂商加速退出低成本的成熟方案，TWS 芯片价格持续下滑，上游 TWS 芯片行业的利润率有所压缩，但整体市场空间快速扩大。 TWS 对便携以及舒适度的要求更高，由于其内部空间更小，下游的整机组装环节更加复杂，对厂商的要求较高，我们认为下游整机组装是 TWS 产业中产值增长最快的环节。

从 Airpods 最新的第二代产品的拆分来看，单侧耳机的主板上共包含了约 16 颗芯片和传感器，其中包含可分辨的主芯片 apple H1 价值 11 美金，sony 的天线开关芯片 0.2 美金，Bosch 的三轴加速度传感器价值 0.35 美金，Cirrus Logic 的音频芯片价值 1.4 美今，歌尔声学的 2 颗波束成型麦克风合计价值约 0.4 美今，FLASH 存储约 1.6 美金。其他芯片还包含环境光/距离传感器 0.4 美今， LDO 稳压器 2 颗约 0.12 美今，以及其他的若干芯片。除了芯片以外，还包含电池、连接器、天线、MEMS 贴片硅麦、防尘网、保护壳、麦克风盖板等其他零部件。元器件方面，包含 01005 电感 1 颗，其他 0402 、 0201、0603 等电感共计 10 颗，01005 电容 50 颗，其他电容 46 颗，电阻合计 47 颗。从拆解图来看，Airpods 2 代整体设计异常紧凑，整体装配组装难度较大，从元器件的 BOM 列表来看，单个耳机芯片和传感器总价值量约 16.55 美金。两个耳机的芯片总价值量为 33.1 美金。

我们对比一代 Airpods、二代 Airpods、以及三星的 galaxy buds 的核心芯片，可以看出，整体芯片和部件用量三星要多于苹果，虽然三星 galaxy buds 相对 Airpods价格有所下降，但是从ifixit的拆解报告中我们得知，ifixit给 galaxy buds 6 分的可修复得分，比 0 分的 AirPods 更容易拆解维修，但这也侧面反映出安卓系的 TWS 耳机在设计和工艺上略逊于苹果 airpods：从华为的 freebuds 2 pro 以及小米的 Air 2 的拆解来看，HUAWEI 华为 FreeBuds 2 Pro 耳机采用 BES 恒玄 BES2300 蓝牙音频芯片，支持蓝牙 5.0，还支持骨声纹解锁技术。小米内部采用定制化的组件，做工精致，内部搭载了一颗 BES 恒玄 WT230 蓝牙芯片，同样支持蓝牙 5.0 技术。但整体来看安卓厂商的 TWS 耳机内部设计在精密程度上略逊于 airpods。