中国集成电路半导体行业报告：现状及应对（24页）

行业报告下载 2019年11月18日 06:42 管理员

随着下游终端产品例如智能手机要求的性能越来越高，高端芯片如华为海思麒麟 990 芯片、苹果 A12 系列芯片、高通骁龙 855 系列芯片等都采用 7nm 制程，两家具备高端制程能力的公司如三星、英特尔等公司由于自身产业链因素，高端制程主要用于自身产品生产。目前大部分高端芯片特别是 7nm 制程及以上的芯片制造，目前大部分市场主要由台积电占据。国内两家芯片制造公司中芯国际、华虹半导体都已经进入 14nm 制程的风险量产阶段，但其核心量产制程仅在 28nm，意味着能够生产市场上 60%的芯片。国内企业与国际先进水平企业仍然存在较大差距，并且未来在进入更高阶制程过程中面临的压力越来越大。应对措施方面，我们建议国内企业在积极做好 14nm 量产准备的同时，在设备、制造工艺、人才等方面及早做好储备，加大国际顶尖人才的引进。目前国家半导体产业政策环境相对较好，先进制程方面国际领先企业已经成熟量产，说明设备、材料等产业链配套环节已经成熟。国内企业需要追赶的核心要素是培养人才，引进人才，例如中芯国际在2017年10月份引进台积电及三星前技术核心梁孟松后只用了一年半左右时间，就在 2018 年上半年就实现 14nmFinFET 工艺正式的量产，目前的良品率达到 95%以上，所以引进国际顶尖人才实现产业升级是核心环节。

半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，并且当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。根据中国半导体行业协会统计， 2018 年中国集成电路产业封测业销售额达 333 亿美元，而全球封测行业 2018 年约 560 亿美元，中国封测行业占全球市场份额约达 59%。从封测行业企业竞争格局看，虽然全球目前排名前 2 的公司为日月光和安靠，但中国企业在国际上已拥有较强竞争力。2018 年长电科技、华天科技、通富微电三家企业在全球市场市占率达 17%，且在封装技术能力较为全面，掌握了全球较为领先的先进封装技术，未来有望进一步抢占更多市场份额。从技术发展趋势，目前国际先进封装技术发展趋势主要有 FC BGA(倒装芯片球栅格阵列的封装格式)、WLCSP(晶圆级封装)、FO-WLP(晶圆级扇出封装)、Sip(系统级封装)等技术。这些先进封装技术主要应用在手机、可穿戴设备等小型化高附加值电子设备中。目前中国龙头企业如长电科技、华天科技已拥有此类先进封装技术，其技术水平虽有所落后国际龙头企业，但差距较小，预计未来 5~8 年，有望实现全面赶超。建议国内企业加强精细化运营，优化内部管理流程，积极提升服务能力，在服务全球顶级客户方面做好全面准备。在此基础上，力争国内封装测试产业链，达到全球一流水平。