衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 37 新材料及矿产报告
覆铜板量价齐升,大力发展高毛利导热材料,业绩弹性大。公司是国内覆铜板、绝缘材料、热塑性蜂窝板等新材料行业的领先企业。2016年CCL量价齐升,销量同比增加24.69%,毛利率同比增加5.12个百分点,主要受益于上游原材料铜箔、半固化片等价格持续上涨。“年产450万平方米高频、高速、高密度及多层印制电路用覆铜板项目”已完成厂房建设,同时公司积极抢占CCL高毛利定制化领域(高导热散热材料,毛利率32.78%),为康佳、TCL等客户提供定制服务,“新增年产160万平方米LED用高散热及背光材料技改项目”稳步推进。我们认为,在全球CCL高景气背景下,公司覆铜板产能陆续释放,在手订单充裕,客户优质,业绩弹性大。高毛利导热材料在电视液晶显示背光材料领域份额持续提升,积极拓展高毛利的汽车照明市场,未来几年有望延续16年的高速增长态势。
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