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2024-03-05 24 电子行业报告
LCP 下游应用领域广泛,需求有望保持增长。根据前瞻产业研究数据, 2018 年全球 LCP 需求量约 7 万吨,随着 5G 技术的推进,LCP 市场将保 持持续增长的势头,预计到 2020 年,其全球市场规模可达 7.8 万吨。此外, LCP 应用领域有望不断扩宽,在电子电器领域,可应用于高密度连接器、 线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等;在汽车工业领域,可用于汽车 燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等;在航空航天 领域,可用于雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等领域,未来伴随着应 用领域的不断拓宽,LCP 市场规模将不断增长。
电气性能叠加加工性能优越,LCP 成为高频信号传输场景下的良好材料。 相比于主要的高频挠性线路材料氟聚合物和聚酰亚胺(PI)等,LCP 兼具 低介电损耗和良好可加工性能,相比于介电损耗更高的氟聚合物材料具有 综合材料优势,在高频信号传输过程中,不仅可以实现信号传输的低损耗, 同时可以满足材料——器件——模组的多元化的加工要求,从而快速实现 材料应用端的推广。 良好的挠性材料方便组合设计,满足电子产品小型化的趋势要求。由于 LCP 的液晶材料特性,LCP 具有较好的弯折能力,能够满足绝大部分的应 用要求,叠加 LCP 的具有高热变温度,尺寸稳定,LCP 能够满足挠性线路的材料要求。在电子产品微型化的趋势下,LCP 方便设计组合加工,能够 有效节约空间,实现部分特殊需求的挠性材料替代应用。 LCP 同时兼具高拉伸强度,耐高温腐蚀、耐光照老化,在特殊的工程材料 领域亦将逐步拓展应用范围。
LCP 树脂商用推广持续加速,需求空间有望不断提升。由于 LCP 材料在 机械,化学领域以及信号传输方面具有良好的材料特性,因而多个领域具 有极强的商用推广价值。目前 LCP 主要以 LCP 树脂材料作为主要的下游 应用产品,由于应用领域和要求不同,目前 LCP 树脂主要分为注塑加工和 薄膜加工产品,伴随着下游的需求拓展持续进行产品推广。 二、薄膜级 LCP 树脂——高频信号传输优质载体,5G场景持续渗透 。 5G 时代高频信号传输方式大幅提升了接收端的天线材料要求。5G 时代信 息传播速度与 4G 相比将提升 10 倍以上,传输速率将达到 1Gb/s,这就需 要更高的频谱带宽来保证高效的信息传输。无线通信主要是使用电磁波进 行信息传播,低频段电磁波较高频段传输距离更远,因而 2G、3G、4G 都 普遍采用 6GHz 以下的中低频段,然而随着通信系统的不断发展和部署可 以用于移动通信的 6GHz 以下的频谱资源已经非常稀缺,难以提供有效的 频段资源以满足 5G 高速传播的频段要求,因而为了满足 5G 高速的传播要 求,5G 时代一方面需要提升中低频谱的利用效率,同时还需要进行高频领 域的布局,因而毫米波高频段成为 5G 技术的主要频段选择。
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