电容器行业报告：电容器市场及军用电容器研究，信息化基础元件（46页）

行业报告下载 2019年11月25日 07:06 管理员

国产电容器历经 50 余年发展，军用电容基本实现自主保障，高端民用电容任重道远。1978 年以前我国电容器产业尚处一片空白，随后受到国产家电需求拉动，在 “七五”计划（1986-1990 年）前后迎来产业建设爆发，引进各类电容器产线 300 余条。90 年代初期，片式元器件被列入国家鼓励外商投资产业目录，吸引大量国外企业在我国境内投资建厂，在国内市场竞争加剧背景下，本土厂商技术水平得到有效提升。目前，国内军用电容器已基本实现自主保障；而在竞争充分的民用市场中，国际巨头凭借技术优势仍然占据高端市场主导地位。

MLCC 占据陶瓷电容器 9 成以上市场份额。陶瓷电容器按结构形式可分为单层陶瓷电容（SLCC，Single Layer Ceramic Capacitor）和多层陶瓷电容（MLCC，Multilayer Ceramic Capacitor）两类，其中 MLCC 按封装方式又可细分为引线式和片式两种。 SLCC 采用单层结构，虽然高频特性突出，但电容量较小的缺点使其应用领域受限。MLCC 具有耐高温、耐高压、体积小、电容量范围宽等诸多优点，由于其应用领域极其宽泛，占据陶瓷电容器绝大部分市场份额。据中国电子元件行业协会电容器分会数据，全球陶瓷电容器市场中，片式多层陶瓷电容占比 92.74%，引线式多层陶瓷电容占比 2.65%，合计占比 95.40%；我国陶瓷电容器市场中，片式多层陶瓷电容占比 93.04%，引线式多层陶瓷电容占比 2.30%，合计占比 95.34%。

干式流延工艺主要有三大步骤：陶瓷浆料的制备、陶瓷电容的成型、表面处理，其中决定产品性能的关键因素有：1）原材料，陶瓷粉料质量（纯度、颗粒大小、颗粒形状）对陶瓷电容质量影响较大，低质量原料将导致陶瓷介质内部出现空洞；2）流延、印刷、叠层，难点是在确保陶瓷涂层均匀、平整的前提下，尽可能减小单层介质厚度；3）焙烧，由于陶瓷浆料和内电极金属收缩率不同，需采用低温共烧技术抑制高温烧制中的分层、开裂问题。陶瓷电容器制造产业上游是陶瓷粉末、电极材料供应商。陶瓷粉末方面，美国 Ferro 公司处于全球领先地位，日本 Kyoritsu 公司、台湾信昌公司也占据一定市场份额。目前，国产普通型陶瓷粉末已能满足一般应用需求，但部分特种陶瓷粉末仍需依赖进口。电极材料方面，钯-银金属材料成本较高，因此 MLCC 厂家开始采用贱金属（镍、铜）等取代贵金属，以降低生产成本。

2018 年我国 MLCC 市场规模超过 500 亿元。据中国电子元件行业协会电容器分会数据，2018 年全球 MLCC 市场规模首次突破百亿美元，预计 2019 年全球市场规模接近 110 亿美元；2018 年我国 MLCC 市场规模超过 500 亿元，预计 2019 年我国市场规模将接近 550 亿元。全球市场集中度极高，中国市场成为必争之地。按中国电子元件行业协会信息中心统计，2018 年全球前五大 MLCC 厂商分别是：村田（Murata，日本）（占比 31%）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics，韩国）（占比 19%）、国巨（Yageo，中国台湾）（占比 13%）、太阳诱电（Taiyo Yuden，日本）（占比 13%）、东电化（TDK，日本）（占比 3%）。

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