5G手机主板行业研究报告：高阶产能紧俏（26页）

行业报告下载 2020年01月06日 07:00 管理员

苹果手机主板经历了四个发展阶段，从最初的普通多层板到 1-3 阶 HDI（8-12 层），到 iPhone4S 首次导入 anylayer（任意层）HDI（10 层 5 阶，5 次激光打孔），到 iPhone X 首次导入 SLP，且 2020 年起所有出货机型均将搭载 SLP 主板。减小手机用 PCB 的特征尺寸是为了让智能手机变得更薄功能更强。随着电路板上特征尺寸的减小，需在固定的面积里实现更多的集成。从 iPhone 5s 开始，苹果 iPhone 手机 PCB 面积占比逐渐减少，到 iPhone X 系列面积占比已经减少了 3%，功能却增加了，电池的容量也增加了。与此同时，iPhone X 不仅采用了 SLP，而且还将两个 SLP 堆叠了起来，以进一步增加在固定面积内的集成。 iPhone 的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的 50μm 降至了 30μm。采用全减成法 PCB 工艺无法达到这一要求，因为蚀刻期间会出现横向侵蚀的问题，因此需要采用加成法工艺。苹果缩小线宽/线距的直接驱动力与 2016 年 iPhone 7 的发布有关。苹果在 iPhone 7 中选择放弃基于应用处理器（AP）封装的载板，选择台积电新的 InFO （集成扇出）封装。对于 InFO，典型的 IC 载板被直接沉积在芯片和封装模具表面上的精细特征再分布层（RDL）取代。这种扇出晶圆级封装（FO-WLP）不仅可以减小厚度，还可以在 RDL 中应用低于 5μm 的线宽/线距，从而显著增加 I/O 数量，并且随着焊盘节距的减小，可以在不增加面积的前提下实现，而且能最大化电气和热性能，等于对集成度、高速传输、散热都有帮助。

SLP 的核心竞争壁垒是对载板工艺和 HDI 工艺的结合，体现在设备、产线的优化能力上。半加成法（mSAP）工艺与传统 PCB 生产有相同的骤，因此原则上更新和扩展现有设施使从减成法生产到半加成法（mSAP）生产的转变显得简单。然而由于涉及许多变化，这种观点通常是错误的，从苹果类载板供应链公司从扩张到缩编至稳态可以看出，必须为半加成法（mSAP）工艺量身定制新设备和流程，具备精细化管理能力的企业成功将其修改为改良型半加成法（amSAP），该方法可以实现>20 mm 的线宽/线距，并且只需要有限的进一步投资。目前苹果 SLP 供应链稳定在奥特斯、TTM、鹏鼎三家主要厂商各自占据 25%以上份额，且鹏鼎是其中良效率表现最好的之一，如景硕等已经淡出，其他厂商所占份额也已不多。其中原因之一就是景硕等侧重于 IC 载板的生产经验，而鹏鼎等是同时精通 HDI 和掌握 IC 载板工艺的企业。