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2025-04-17 11 电子行业报告
从苹果 airpods 产业链的上中下游来看,上游主要是芯片和方案厂商,中游主 要是如 PCB、电池、扬声器、线缆、天线等各种零部件,下游主要是整机组装 或代工厂。随着整体市场空间快速扩大,上中下游都迎来快速爆发的机遇。TWS 对便携以及舒适度的要求更高,由于其内部空间更小,下游的整机组装环节更 加复杂,对厂商的要求较高。 TWS 耳机总体来看可以分成充电盒及无线耳机两大部分。充电盒负责耳机电池 续航,其 airpod2 的拆解过程可以看到无线充电线圈、电源管理、各类模拟芯 片,更大的电池,以及 PCB 主板。而无线耳机的部分则更加复杂,除了以上各 类芯片以外,还包括:麦克风、音频芯片、天线、更多的软板、FLASH 存储等。
从 Airpods 最新的第二代产品的拆分来看,单侧耳机的主板上共包含了约 16 颗 芯片和传感器,其中包含可分辨的主芯片 apple H1 价值 11 美金,sony 的天线 开关芯片 0.2 美金,Bosch 的三轴加速度传感器价值 0.35 美金,Cirrus Logic 的音频芯片价值 1.4 美金,歌尔声学的 2 颗波束成型麦克风合计价值约 0.4 美 金,FLASH 存储约 1.6 美金。其他芯片还包含环境光/距离传感器 0.4 美金, LDO 稳压器 2 颗约 0.12 美金,以及其他的若干芯片。 除了芯片以外,还包含电池、连接器、天线、MEMS 贴片硅麦、防尘网、保护 壳、麦克风盖板等其他零部件。元器件方面包含 01005 电感 1 颗,其他 0402 、 0201、0603 等电感共计 10 颗,01005 电容 50 颗,其他电容 46 颗,电阻合计 47 颗。从拆解图来看,Airpods 2 代整体设计异常紧凑,整体装配组装难度较 大,从元器件的 BOM 列表来看,单个耳机芯片和传感器总价值量约 16.55 美 金,两个耳机的芯片总价值量为 33.1 美金。整体代工价格在 80~90 美金。
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