覆铜板行业报告：5G驱动高频高速覆铜板增长（33页）

行业报告下载 2020年01月21日 06:25 管理员

设备投入大，资金门槛高：高频高速覆铜板的生产需要涵盖配料、含浸、分捆、熟压、组合、检查、包装等环节。涉及众多设备，其中恒温热压机的价格为 1200 万元，前期构建整条高频高速覆铜板的生产线资金投入量大，且随着下游需求多样化和产品更新换代速度的加快，后期改进升级成本依然不低。从前期投入看，①生益科技—南通高频覆铜板项目，投资额 5 亿元，设计产能 150 万平方米；②中英科技—PTFE 高频覆铜板项目，设计产能 30 万平方米，投资额 1.9 亿元。从后期研发的持续投入看，①生益科技 2018 年归母净利润 10 亿元，研发费用为 5.29 亿元。比值 52.9%，2019Q3 比值超 42%；②中英科技近三年研发费用与归母净利润的比值维持在 15%。无论前期投入，还是后续认证通过后，为满足多样化客户需求的不断升级，都将投入大量的资金。产生持续性的资金投入，形成门槛。工艺复杂，技术门槛高：高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度的高温压机下进行，此过程中保持 Dk 的稳定具有较大的难度，而 Rogers 和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术，才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers 是通过采用碳氢化合物/陶瓷填料（RO4350B）改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/ 陶瓷填料（RO3000）改变树脂的热塑性实现高温下稳定 Dk 的方式。

高频覆铜板的销售模式是认证模式：需要经过终端设备制造商的检测及认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时，终端厂商将该型号的高频板特性参数设定为其材料采购时的规范要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频 PCB 产生需求时，会向指定的 PCB 加工厂下达订单及设计图纸。PCB 加工厂根据订单和图纸对高频基材厂商下达采购订单。最终，公司根据 PCB 厂下达的订单完成销售。认证环节：终端设备制造商要对高频覆铜板企业的产品进行严格的性能试，包括电性能、加工性能等方面。以及对公司的生产能力、供货响应能力、企业管理水平等方面的严格审查、评价。从认证过程上看，通常包括文件审核、现场评审、现场调查、样品小试以及合作关系确立后的定期审核等众多阶段。一般而言，首次接洽到通过国内外知名终端设备制造商的认证需要 24 个月甚至更长；首次认证后，新产品获得终端设备制造商认证也需要 6-12 个月的时间。