半导体材料行业研究报告：框架（80页）

行业报告下载 2020年03月15日 07:50 管理员

半导体制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备、材料、工艺相辅相成，互为表里。一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测数据和相关制程参数设定是其采购标准）。另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或改变都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发，三者发展需齐头并进。例如，半导体制造中的基底材料硅片，2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟，但是受制造工艺、配套设备及晶圆厂开支制约，何时正式投入商用仍是未知之数。芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。

SEMI数据显示，2018年全球半导体材料市场销售额约519.4亿美元，其中制造材料销售额约322 亿美元，封装材料销售额约197 亿美元。在整个电子信息产业中，半导体材料的产值虽不能算极高，但却具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用，半导体材料的自主可控关乎整个电子信息产业生态安全。 2019年日韩贸易摩擦期间，日本对韩国实施‚禁运制裁‛，限制出口韩国氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢三种半导体材料。据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体及显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢对日本依赖度分别为91.9%、43.9%及 93.7%，韩国半导体产业不可避免蒙受打击。

先进的IC制程多达500多道工序，配套常用的半导体材料过百种，任意一类半导体材料品质不过关就可能大致某一批次半导体产品性能缺陷甚至废弃，造成难以估量的经济损失。同时，半导体材料的评估认证过程通常包括送样检验、技术研讨、信息回馈、技术改进、小批试做、售后服务评价等严格筛选流程，需要较长的时间周期并花费大量的人力、物力。因此下游晶圆厂一旦确定供应商，通常会形成稳定的合作关系不会轻易更换供应商。不过对国内半导体材料商而言，中美贸易摩擦以来国内半导体产业链不确定性增加，国内自主晶圆厂出于供应链安全角度考虑，对国内材料供应商的认证意愿相比过去已大大增强。

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