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2025-04-20 4 电子行业报告
天线未来将走向 LCP+LDS 方向。在基材变迁上,天线经历了从金属片—PI (聚酰亚胺)—LCP(液晶聚合物)的过程,LCP 材质具有低介电常数、低 介电损耗的特质,适用于高频信号的传输;低吸湿率的特质保证手机的防水 性。LCP 天线可以实现射频传输、射频传输线与天线集成,以及部分替代 FPC、 PCB 的功能。但 LCP 成本较高,目前在中高端机中使用较为常见。 另外,为改善 PI 的缺点,MPI(改性 PI)目前使用也较为广泛,MPI 性能介 于 PI 与 LCP 间,成本较 LCP 低廉,未来有望在中低频扩大使用。在手机天线工艺技术变迁上,天线经历了从金属弹片—FPC—LDS 的变化, LDS(Laser-Direct-Structuring)激光直接成型技术是利用激光镭射技术,按 数位线路烧除表面抗蚀刻阻剂,再在支架上化镀形成金属,完成将天线直接 打印于手机外壳的目的。LDS天线不占用手机内部空间,增加了空间使用率; 同时避免了内部元器件的干扰,保证手机信号;此外,天性性能较为稳定, 精确度较高。目前除 LDS 技术外,还有泛友科技提出的 LRP 技术,它通过 三维印刷工艺,将导电银浆高速精准地涂敷到工件表面,形成天线形状,然 后通过三维控制激光修整,以形成高精度的电路互联结构。
5G 在我国的布局大致分为三个阶段,4.5G 阶段(4G 向 5G 过渡的阶段,NSA 与 SA 网络并存)、5G 初步阶段(以 Sub-6GHz 频段为主的 5G 阶段)、5G 深入 阶段(mmWave 商用,Sub-6GHz 与 mmWave 共存)。当前我国 5G 仍处在 4GLTE 到 5GNR 的过渡阶段,频段的利用以 FR1 为主。2018 年 12 月 6 日,工信部公 布了运营商 5G 试验频率,中国移动分配得到 N41、N79 频段、中国联通为 N78 频段、中国电信为 N78 频段,全网通手机则涵盖 N41、N78、N79 频段,5G 频 段数量确定性增加。 5G 商用初期,智能手机仍将以支持低频段为主,Sub-6GHz 拥有更强的覆盖能 力。3GPPTS38.213 协议中说明,5G 波束需满足 5 个边带(SSB),其中,对于 3GHz 以下的频段,SSB 波束的上限为 4 个,对于 3-6GHz 的频段,上限为 8 个。为满足 5G 下不同场景高低频段需求,5G 天线支持全频段波束赋,5G 形 成形波束的生成至少需要 2 个天线阵列。若手机需支持全频段,至少需要 4 个天线,采用 4T4RMIMO 技术,频段数量增长将直接驱动天线数量大幅增长。
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