半导体第三方实验室检测行业报告（26页）

行业报告下载 2020年06月05日 06:33 管理员

根据分析结果，生产厂可以改进元器件的设计和工艺，用户可以改进电路板的设计、改进器件和整机的测试和使用的环境参数或者改变供货商。可以说多由第三方提供的实验室测试在整个电子元器件的生命周期中都可以发挥着重要作用。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。可靠性指器件在规定条件下、规定时间内完成规定功能的能力，描述可靠性的指标有：可靠度 R、不可靠度 F、失效概率密度、瞬时失效率、寿命等。在可靠性的基础上，第三方实验室对半导体器件进行失效分析，以确定其中的失效模式、失效机理及修改模式等，为半导体设计公司等提供检测结果和建议。根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。

半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行进行而各种测试和物理、化学、金相试验，确定器件失效的形式（失效模式），分析造成器件失效的物理和化学过程（失效机理），寻找器件失效原因，制定纠正和改进措施。失效分析的一般程序包括：收集失效现场数据、电测确定失效模式、方案设计、非破坏性分析、打开封装、镜检、通电激励芯片、失效定位、对失效部位进行物理化学分析、综合分析确定失效原因，提出纠正措施等。

失效信息调查与方案设计：信息类别-1）基本信息：工作原理、结构、材料、工艺、主要失效机理；出于管理需要的信息，包括样品来源、型号、批次、编号、时间、地点等。2）技术信息：是判断可能的失效机理和失效分析方案设计的重要依据，包括特定使用应用信息（整机故障现象、异常环境、在整机中的状态、应用电路、二次筛选盈利、失效历史、失效比例、失效率及其随时间的变化等）、特定生产工艺（生产工艺条件和方法等）。非破坏性项目（先实施易行的、低成本的）：外观检查、模式确认（测试和试验，对比分析）、检漏、可动微粒检测（PIND）、X 光照相、声学扫描、模拟试验。半破坏性分析（多余物、污染、缺陷、微区电特性和电光热效应）的基本路径：可动微粒收集、内部气氛检测、开封、不加电的内部检查（光学、SEM、微区成分）、加电的内部检查（微探针、热像、光发射、电压衬度像、束感生电流像、电子束探针 EBI）。