全球半导体材料行业报告：晶圆材料、光刻胶及配套材料、电子气体、湿电子化学品、高纯溅射靶材、CMP 材料（55页）

行业报告下载 2020年06月19日 07:07 管理员

国内半导体行业保持迅猛发展，中国为全球最大的半导体市场。截至 2019 年，国内半导体行业销售额占到全球的 35%。2019 年，中国半导体行业销售额约 1437 亿美元，短期因行业周期原因同比下滑 9%（同期全球下滑 12%），但较 2016 年提高 36%。伴随国内半导体行业的持续发展，中国半导体行业的规模和占全球比重将进一步提高。半导体设备主要有硅片加工设备、晶圆制造设备、晶圆过程控制设备、芯片封装测试设备等，是生产晶体管、集成电路、光电子器件的关键设备。近年来半导体设备行业市场规模保持快速发展，全球新一轮半导体资本开支启动，全球半导体设备销售额在经历了 2019 年约 11%的下滑后，2020 年将恢复成长，预计 2021 年达到历史新高 670 亿美金。

半导体材料是生产集成电路、光电子器件等的重要材料。半导体材料主要包括前端晶圆制造材料和后端芯片封装材料。2019 年，全球半导体材料销售额约 521.4 亿美元（晶圆制造材料为 328 亿美元、封装材料为 192 亿美元）。中国台湾、韩国、中国大陆、日本、美国是全球最大的半导体材料市场，合计占全球市场比重超 80%。前端材料近几年需求增速高于后端材料。2016 至 2018 年，全球晶圆制造材料销售金额增速分别为 3%、13%、14%，封装材料为- 4%、5%、3%。

半导体材料具有细分子行业多、资金密集、技术密集、产品技术更新快等特点，是支撑半导体产业发展的关键：（1）细分子行业多：半导体材料主要用于前端晶圆制造和后端芯片封装，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子特气、靶材、CMP（抛光液和抛光垫）等，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。上述大类材料又可细分为几十种甚至上百种具体产品。企业需要提供一系列产品满足客户需求。（2）技术密集：半导体材料生产涉及切割、研磨、刻蚀、激光打码、化学机械抛光、光刻、显影、溅射、沉积、纯化等诸多先进工艺，对先进工艺有很高要求。（3）资金密集：行业强者恒强，企业需要充足的现金流及资产来实现持续的资本开支保障成长和应对行业的周期波动。（4）下游客户认证壁垒高：下游客户多为行业半导体巨头，客户对技术保密、品质要求、供货稳定等各方面要求严格，不会轻易更换供应商。（5）行业集中度高：各细分子行业均有巨头企业占有主要市场份额，新进入者很难在短时间内具备规模生产、低成本等优势。（6）技术变革快：半导体行业遵循摩尔定律，对半导体材料的需求变化快，企业需要相应的技术来满足市场需求。