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2025-04-17 13 电子行业报告
多摄像头正在加速渗透,多摄手机拍照时会调用不同的摄像头进行 配合。这就要求多摄手机的摄像头模组封装时,不仅要做好单个摄像头的封装,还对 模组中各个摄像头光轴的平行度有很高的要求。厂商也就需要更精密的工艺技术。这 就需要 AA(Active Alignment)制程技术,即主动对准。目前一个单摄模组 平均售价 在 4~5 美元,毛利率不到 10%,二一个三摄模组售价在 30~40 美元,毛利率可以达到 20%左右。摄像头像素是手机拍照能力最重要的一个指标。近年来,手机摄像头像素水平逐 年提高。当下 48MP 和 64MP 的摄像头已经成为主流。小米 CC9、小米 10Pro 的主摄像 头已经达到了 108MP。像素提高的同时,镜片组也在升级。摄像头模组的镜片越多,光线过滤、成像质 量就会越好。当前主流的镜头结构方案,正在从 5P 向 6P、7P 过渡。小米 10Pro 的主 摄像头已经采用 8P 方案。
另一方面,玻璃透镜的透光性更好,也存在着加工更困难的问题。高端摄像头正 在采用玻-素混合的方案。华为的荣耀 20 Pro 和荣耀 V30 Pro 中采用了 1G+6P 的方案。 镜头的不断升级对模组组装的生产水平提出更高的要求。模组的价值也将一同水 涨船高。 1.3 集中度提升,龙头厂商受益 2019 年手机镜头模组出货量前三名是欧菲光、舜宇光学、丘钛科技。未来市场还 会向头部厂商集中。主要原因在于:1、随着摄像头升级,对模组技术要求也更高。头 部厂商凭借更高的生产工艺水平,可以获得更多的订单。2、大厂商利用规模优势可以 降低边际生产成本,盈利能力更强。
3D 感测是手机创新发展的重要方向之一。目前 3D 感测的实现方法有三种:双目 立体成像、结构光和时间飞行法(Time of Flight, ToF)。其中,结构光和 ToF 法已经成 熟的应用在产业中。结构光大量的应用在工业中,ToF 则凭借适用范围广、成本低等 优势,受到到手机厂商的青睐。
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