[Download]资源名称:焦炉煤气行业报告:市场规模测算逻辑模型(14页)...
2025-04-01 8 新材料及矿产报告
据 SEMI,中国大陆是全球半导体材料市场唯一实现同比增长的市场,2019 年半 导体材料行业规模同比增加 1.9%至 86.9 亿美元。全球其他地区的材料营收均持平 或呈个位数下跌。中国台湾因在晶圆代工、先进封装的优势,半导体材料消费规 模达 113.4 亿美元,连续第 10 年成为全球最大半导体材料市场。前期全球半导体产业分工下,国内企业前期多承担半导体后端封装的步骤,属于 附加值较低的环节。目前半导体行业 IC 设计、大尺寸硅片的生产、半导体设备和 材料制造等附加值高的环节均为海外或中国台湾地区企业主导。由于半导体材料 多用于前端晶圆制造,国内相关产业发展较晚,限制了国内半导体材料(以及半 导体设备)的发展。
反观美国、日本等国家或地区,产业主要集中于半导体产业链高附加值的环节, 如 IC 设计、半导体前端制造等。美国半导体行业产值高达 2090 亿美金(2018 年), 半导体产业也是美国第四大出口产业(排在飞机、石油产品、原油之后)。日本则 是全球最大的半导体设备出口国,2014-2018 累计出口了约 930 亿美元的半导体设 备。
美国、日本、韩国等跨国企业仍主导全球半导体材料产业,国内半导体材料对外 依存度高。因中国大陆企业在高端半导体材料领域长期研发和投入不足,中国大 陆半导体材料主要集中在技术壁垒较低的封装材料,大部分高端晶圆制造材料需 要依靠进口。国内半导体产业从上游的设备、材料,再到集成电路等产品,对外 依存度整体保持较高水平。
相关文章
通过 PEEK 与碳纤维复合,“以塑代钢”应用于机器人领域,可起到轻量化、耐磨自润滑、刚性/柔性兼具等优点,有 望在机身重要关节、轴承等领域率先渗透:...
2025-03-31 28 新材料及矿产报告
满足飞速发展的深度神经网络对芯片算力的需求,昇腾AI处理器本质上是一个SoC(System on Chip)。以昇腾310 AI 处理器为例,主要可以...
2025-03-29 42 电子行业报告
GPMI是音视频产业的创新成果和核心技术突破,它集视频传输、数据交互、网络连接和供电等功能于一体,实现了一个接口即可支持“超高清视频+数据+控制+供电...
2025-03-27 27 电子行业报告
在人工智能的浪潮中,端侧 大型语言模型(On-Device LLMs)迅猛发展且具备广 泛的应用前景。自2023年 起,随着参数量低于10B的 模型系...
2025-03-27 36 电子行业报告
最新留言