半导体设备行业报告：设备国产化（25页）

行业报告下载 2020年07月23日 07:25 管理员

晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备约占14%。在前道设备中，刻蚀设备占比20%，超过了光刻设备的占比（18%），化学沉积设备、检测控制设备、清洗设备分别占比15%、11%、6%。2019年中国大陆地区半导体设备销售额为134.5亿美元，按以上比例计算，则中国大陆地区前段设备每年的市场规模超过100亿美金，前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年市场规模分别约为22亿美元、20亿美元、16亿美元。

国外龙头企业占据全球半导体设备市场大部分份额。目前集成电路设备生产企业则主要集中于欧美、日本、韩国和台湾等国家和地区。其中起步较早的国际领先企业包括美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体（Lam Research）、科天（KLATencor），荷兰的阿斯麦（ASML），日本的东京电子（TEL）等。2019年，全球半导体设备市占率前四名为AMAT（18.8%）、ASML（17.6%）、Lam Research（16.8%）、 TEL（16.7%），CR3为53.2%，CR5达到76.3%。

在细分领域，尤其是前段晶圆制造设备领域中，龙头集中的情况更加明显。集成电路设备主要细分领域前三名厂商占有率都达到了70%以上，其中光刻、PVD、氧化/扩散、刻蚀等核心设备Top 3市场占有率超过90%，而光刻机龙头ASML、PVD龙头AMAT更是分别占据了细分市场75.3%和84.9%。可见附加值最大的集成电路前段制造设备市场大部分都被海外龙头垄断，国产装备任重道远。