衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 33 新材料及矿产报告
做大蛋糕,从一枝独秀到三分天下
微玻纤广泛用于无机高温过滤纸、真空绝热板芯材(VIP)和蓄电池隔板(AGM)的制造,目前最大的应用领域为AGM 隔板。在产业升级和环保节能趋势下,AGM 隔板一枝独秀的下游市场格局已发生改变,逐渐向滤纸、VIP 芯材、AGM隔板三分天下的格局演变。分市场来看,1)受益于起停系统在汽车领域的快速渗透,AGM 电池将成为动力电池领域增长最快的产品,预计AGM 隔板市场整体未来5 年内将呈高速增长;2)滤纸在工业领域的应用将随电子医疗等产业发展持续扩大,在民用领域的替代应用也将扩大,原因为在空气净化器市场消费理性、品牌偏好强化的趋势下,市场份额将逐步向具有环保优势的玻纤滤纸转移;3)VIP 芯材将受益于冰箱强制性标准出台迎来替换契机,预计20%以上的高耗能冰箱将被淘汰。
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