半导体新材料报告30页）

行业报告下载 2016年07月25日 07:17 管理员

中国大陆半导体材料市场进口替代空间大
1）半导体材料市场空间上千亿元：2015年半导体材料市场产值为434亿美元，大陆半导体材料稳步上升，2015年达到61.2亿美元，位列全球第四。但半导体主要材料寡头垄断严重，国内奋起直追。
2）占比最高的几大类都是海外寡头垄断：大硅片的占比最高，为32%，掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶合计占比近80%，都是海外垄断。
3）大硅片国产化是必然趋势：行业市场空间76亿美元，国内半导体硅片市场近30亿元，主要由日本厂商垄断，国际上前6家硅片生产企业占全球的94%。我国6英寸硅片国产化率为50%，8英寸硅片国产化率为10%，12英寸硅片完全依赖于进口。国内300mm大硅片项目现由上海新阳参股子公司新昇半导体进行，目标突破海外垄断，实现大规模量产。
4）光刻胶海外垄断：全球半导体光刻胶市场规模十几亿美金。核心技术基本掌握在美国和日本手中，JSR、信越化学、TOK、陶氏化学属于行业巨头。国内参与者非常少，领先的仅北京科华（南大光电参股子公司）和苏州瑞红。
5）CMP抛光耗材被美国垄断国内有望实现突破：市场空间近30亿美金，其中80%以上为抛光垫和抛光液。国际主流抛光垫厂家有陶氏、卡博特、日本东丽、台湾三方化学、3M等，其中陶氏市占率达90%。国内仅鼎龙股份经过长期的研发，即将于今年年中实现投产。

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