氮化镓GaN行业报告：5G、快充、UVC，第三代半导体（34页）
宽禁带半导体是高温、高频、抗辐射及大功率器件的适合材料。与第一代和第二代半导体材料相比，第三 代半导...
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2020-03-19
半导体新材料行业报告：硅片、光刻胶、CMP材料、光掩模、溅射靶材、电子特气、湿化学品、石英（95页）
根据德勤咨询和普华永道分析，2019 年，由于通信和数据处理应用市场增长乏力，全球半 导体市场增速放...
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2020-03-19
手机产业报告：多摄渗透、CIS、玻塑混合、ToF、屏下摄像（30页）
2019 年，全球智能手机市场疲软。2019 年第三季度，智能手机市场，在出现连续 7 个 季度出货...
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2020-03-18
柔性电路板FPC行业研究报告：苹果复兴推动行业持续成长（28页）
作为智能电子产业发展中的最大受益者之一，FPC 成为成长速度最快的 PCB 类型，占 PCB 市场比...
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2020-03-17