5G产业链化工新材料行业报告：光纤光缆、射频前端、散 热技术、电磁屏蔽、电子用胶（21页）
5G 新基建相关的化工新材料主要用于基站硬件设备和终端设备的核心部件的 制造过程当中，目...
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2020-04-28
半导体大硅片行业报告： 12 英寸硅片、 8 英寸硅片国产替代（28页）
根据硅片生产流程，首先通过提纯硅氧化得到多晶硅，其后通过单晶硅生长工艺得到硅 片原始材料单晶锭，再通...
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2020-04-27
封装基板行业报告：先进封装推动基板需求，国内IC发展（68页）
传统意义的芯片封装一般指安放集成电路芯片所用的封装壳体，它同时可 包含将晶圆切片与不同类型的芯片管脚...
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2020-04-24
半导体行业报告：计算光刻技术管控升级，光刻工艺设备、材料、软件（10页）
“计算光刻”是利用计算机建模、仿真和数据分析等手段，来预测、校正、优化和验证光刻工艺在一系列图 案、...
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2020-04-22
OLED行业报告：OLED材料，柔性阻隔膜、靶材、偏光片、封装胶（119页）
三种颜色癿収光材料中，蓝光 掺杂材料癿収射波长最短，因 此能垒最高；幵丏不之匘配癿 金属材料种类较少...
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2020-04-16