半导体材料报告：硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材（62页）

行业报告下载 2020年09月10日 06:59 管理员

中国半导体材料市场稳步增长。根据SEMI数据，2009-2019年，中国半导体材料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元，年均复合增长率（CAGR）达到10%。整体来看，我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，进口替代空间大。此外，随着国内晶圆厂的投资完成以及本土先进制程推进，国内半导体材料的市场有望持续增长，给本土材料厂商带来较大的导入机会。政策引导+资金到位成为追赶者获突围的关键因素。半导体产业具有较高的技术和资本壁垒，龙头公司经过长期的经验和资本积累，能够在研发方面保持长期且大量的投入用于新技术的研究和扩张。在业内率先推出新产品，利用先发优势赚取超额利润实现规模增长，从而进一步积累资本，用于后续的研发投入，并以此螺旋上升。回顾历史我们发现，半导体行业格局在历次产业转移过程中发生了巨大的改变，其中政策引导+资金到位是追赶者破局的关键因素。产业发源地。在半导体发展初期，作为半导体的发明国，美国生产出第一台军用和民用计算机，在半导体产业一直占据有主导地位；第一次转移。二十世纪七十年代，半导体产业逐渐向日本转移，在“政府支持+ 企业联动”的背景下，日本的生产能力和市场占有率在二十世纪八十年代超过美国；第二次转移。二十世纪九十年代，半导体产业开始在韩国和中国台湾发展起来，同样受益于政府的大力投资，韩国三星和现代成为全球前列的半导体厂商；同时，中国台湾也成为了全球第四大半导体生产基地，晶圆代工、封装、测试都位居世界第一位。

总结半导体前两次产业转移，发现半导体企业的成长包含三个阶段：产业萌发、政府扶持、自发成长。产业萌发阶段，企业通过参与全球产业分工，承接部分劳动密集型产业进入供应体系。企业在低端环节获取一定市场份额之后，政府将通过优惠政策与产业基金扶持企业进行产业升级，从而实现企业从低端向中高端的转化，缩小与世界顶级水平差距。最后企业良好的平台优势以及旺盛的市场需要，不断需求资本积累及技术创新，通过产品升级、资本收购逐步跻身世界前列水平。 2. 中国具备承接第三次半导体产业转移的三大条件  后道封测业已完成了向我国大陆的转移地区竞争优势的轮动是产业结构变迁的内核，人力成本优势是半导体产业链全球转移的首要核心动力。在半导体产业的原始积累阶段，技术来源为外部引进，产业链以注重人力成本的代工封测等下游环节为主。随着国家或地区政策和产业基金优势的逐渐积累，技术上逐渐突破，设计、制造等中上游产业市场份额逐渐扩大。本世纪初开始，封测等代工环节已悄然转向国内。