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半导体材料报告:硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材(62页)

行业报告下载 2020年09月10日 06:59 4 管理员

中国半导体材料市场稳步增长。根据SEMI数据,2009-2019年,中国半导体材 料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元,年均复合增长率(CAGR)达到10%。整 体来看,我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平,进口替代空间大。此外,随 着国内晶圆厂的投资完成以及本土先进制程推进,国内半导体材料的市场有望持续 增长,给本土材料厂商带来较大的导入机会。政策引导+资金到位成为追赶者获突围的关键因素。半导体产业具有较高的技术 和资本壁垒,龙头公司经过长期的经验和资本积累,能够在研发方面保持长期且大 量的投入用于新技术的研究和扩张。在业内率先推出新产品,利用先发优势赚取超 额利润实现规模增长,从而进一步积累资本,用于后续的研发投入,并以此螺旋上 升。回顾历史我们发现,半导体行业格局在历次产业转移过程中发生了巨大的改变, 其中政策引导+资金到位是追赶者破局的关键因素。 产业发源地。在半导体发展初期,作为半导体的发明国,美国生产出第一台军 用和民用计算机,在半导体产业一直占据有主导地位; 第一次转移。二十世纪七十年代,半导体产业逐渐向日本转移,在“政府支持+ 企业联动”的背景下,日本的生产能力和市场占有率在二十世纪八十年代超过美国; 第二次转移。二十世纪九十年代,半导体产业开始在韩国和中国台湾发展起来, 同样受益于政府的大力投资,韩国三星和现代成为全球前列的半导体厂商;同时, 中国台湾也成为了全球第四大半导体生产基地,晶圆代工、封装、测试都位居世界 第一位。

总结半导体前两次产业转移,发现半导体企业的成长包含三个阶段:产业萌发、 政府扶持、自发成长。产业萌发阶段,企业通过参与全球产业分工,承接部分劳动 密集型产业进入供应体系。企业在低端环节获取一定市场份额之后,政府将通过优 惠政策与产业基金扶持企业进行产业升级,从而实现企业从低端向中高端的转化, 缩小与世界顶级水平差距。最后企业良好的平台优势以及旺盛的市场需要,不断需 求资本积累及技术创新,通过产品升级、资本收购逐步跻身世界前列水平。 2. 中国具备承接第三次半导体产业转移的三大条件  后道封测业已完成了向我国大陆的转移 地区竞争优势的轮动是产业结构变迁的内核,人力成本优势是半导体产业链全 球转移的首要核心动力。在半导体产业的原始积累阶段,技术来源为外部引进,产 业链以注重人力成本的代工封测等下游环节为主。随着国家或地区政策和产业基金 优势的逐渐积累,技术上逐渐突破,设计、制造等中上游产业市场份额逐渐扩大。 本世纪初开始,封测等代工环节已悄然转向国内。

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资源名称:半导体材料报告:硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材(62页)


标签: 3C电子|微纳电子|家电

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