中国芯片设计云技术白皮书（47页）

行业报告下载 2020-09-11 1 管理员

从目前国内的 IT 及 CAD 管理水平来看，还处于比较初级的阶段，距离形成先进的 IT 与 CAD 管理体系还有很漫长的一段发展路程。大多数的芯片设计企业在芯片开发和迭代过程中，都是磕磕绊绊地一点点补充 IT 与 CAD 方面的管理漏洞，很多时候 IT 与 CAD 的管理水平不足，成为了制约芯片研发顺利进行的阻碍。相较于 IT 基础架构管理水平的差距来说，CAD 管理水平的差距更为明显。我们曾经在第一版的芯片设计云计算白皮书中，阐述了集成电路 IT/CAD 设计环境发展路径（如下图）。一个优秀的 IT 与 CAD 开发平台，是需要有充分的芯片开发与迭代需求来驱动的，国外先进芯片设计公司达到下图中阐述的 5.0 阶段的整体标准化研发环境的管理水平，基本花了 30 年的时间，是伴随着公司内部的大量芯片开发和迭代需求逐渐形成的一套企业内部方法论和管理体系。

对比于国外半导体发展轨迹来看，国外的半导体行业经过 30 多年发展，成就了一个个大公司，国外大公司的云计算之路的驱动力更多在于混合算力的需要，前面的案例中都显示了这一点。而国内的云计算之路的驱动力则更偏重于资源共享的需要。中国国内的芯片设计企业众多，规模小、阶段早，以云计算技术为基础，将 IP 资源和技术支持、PDK 资源和技术支持、EDA 资源和技术支持、IT 基础架构资源和技术支持、 CAD 技术支持资源整合、标准化，打造生态型的设计云平台，极大地实现资源共享、技术共享、平台共享，加速中国半导体事业发展。在设计生态云平台上，安全高效地整合了芯片设计开发所需的全部技术支撑，可以做到对众多芯片设计企业的平台化支持，帮助他们可以短时间内拥有更快更标准统一化的研发平台，从而帮助他们更为容易地加快芯片开发与迭代速度，为产品上市赢取时间。通过设计生态云统一化的平台，更多的 IP、PDK 和 EDA 资源可以快速汇集、并提供统一的技术支持窗口，这也能对国内 EDA 工具及 IP 的发展起到非常好的促进作用。

中国芯片设计云技术白皮书（47页）