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中国芯片设计云技术白皮书(47页)

行业报告下载 2020-09-11 1 管理员

从目前国内的 IT 及 CAD 管理水平来看,还处于比较初级的阶段,距离形成 先进的 IT 与 CAD 管理体系还有很漫长的一段发展路程。大多数的芯片设计企 业在芯片开发和迭代过程中,都是磕磕绊绊地一点点补充 IT 与 CAD 方面的管 理漏洞,很多时候 IT 与 CAD 的管理水平不足,成为了制约芯片研发顺利进行的 阻碍。 相较于 IT 基础架构管理水平的差距来说,CAD 管理水平的差距更为明显。我们曾经 在第一版的芯片设计云计算白皮书中,阐述了集成电路 IT/CAD 设计环境发展路径(如 下图)。一个优秀的 IT 与 CAD 开发平台,是需要有充分的芯片开发与迭代需求来驱 动的,国外先进芯片设计公司达到下图中阐述的 5.0 阶段的整体标准化研发环境的管理 水平,基本花了 30 年的时间,是伴随着公司内部的大量芯片开发和迭代需求逐渐形成的 一套企业内部方法论和管理体系。

对比于国外半导体发展轨迹来看,国外的半导体行业经过 30 多年发展,成就了一个个大公司,国外大公司的 云计算之路的驱动力更多在于混合算力的需要,前面的案例中都显示了这一点。而国内的云计算之路的驱动力 则更偏重于资源共享的需要。中国国内的芯片设计企业众多,规模小、阶段早,以云计算技术为基础,将 IP 资 源和技术支持、PDK 资源和技术支持、EDA 资源和技术支持、IT 基础架构资源和技术支持、 CAD 技术支持资源整合、标准化,打造生态型的设计云平台,极大地实现资源共享、技术 共享、平台共享,加速中国半导体事业发展。在设计生态云平台上,安全高效地整合了芯片设计开发所需的全部技术支撑,可以做到对众多芯片设计企业的平 台化支持,帮助他们可以短时间内拥有更快更标准统一化的研发平台,从而帮助他们更为容易地加快芯片开发与 迭代速度,为产品上市赢取时间。通过设计生态云统一化的平台,更多的 IP、PDK 和 EDA 资源可以快速汇集、 并提供统一的技术支持窗口,这也能对国内 EDA 工具及 IP 的发展起到非常好的促进作用。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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