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半导体材料行业报告:走在增强内循环的路上(17页)

行业报告下载 2020-09-17 1 管理员

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/ 厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电 路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。 半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中,晶圆材料主要有硅片、 光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压 基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶 圆级封装介质、热接口材料。在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足, 我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少 数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上,光刻胶全 球市场前五大公司的市场份额达 80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上,CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。 国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材 料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。另外,国内半导体材料企 业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

大硅片:硅片也称硅晶圆,是最主要的半导体材料,主要包括抛光片、退火片、外 延片、节隔离片和绝缘体上硅片,其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都 是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片:直接从单晶硅柱上切割出厚度约 1mm 的 原硅片,然后对其进行抛光镜面加工。退火片:把抛光片置于充满氩气或氧气的高温环 境退火得到,可大幅减少抛光片表面的氧气含量,保持晶体完整性。外延片:在抛光片 表面采用应用气相生长技术在抛光片表面外延生出单晶结构层,能够在低电阻衬底上形 成一个高电阻层。节隔离片:在抛光片的基础上,通过光刻法、离子注入、热扩散技术 等技术嵌入中间层,然后再通过气相生长技术在硅片外面形成平滑的外延层。绝缘体上 硅片:三明治结构,最下层是抛光片,中间层是掩埋氧化层,顶层是活性层也是抛光片。 绝缘体上硅片可以使半导体器件设计者将器件和周围部分完全隔离。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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