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中国智能安全芯片行业报告(30页)

行业报告下载 2020-09-09 4 管理员

探索发展阶段(1990-2002年):中国智能安全芯片从电信IC卡起步,始于二十世纪九十年代。中国的IC卡行业从无到有,迅速在十多年内走过启动阶段,飞速发展,成为 世界IC卡应用发展最快的国家。在产业发展初,中国智能安全芯片缺乏技术与产能,全面依靠进口产品。1997年,中国启动“909工程”来改变中国集成电路制造技术严重滞 后的局面,在此政策支持下,1999年,中国第一条8英寸晶圆生产线建成投产,2000年,在18号文件的鼓励下,中国出现了集成电路产业投资热潮,各地纷纷投资建设晶圆 生产线及芯片生产设计公司,在20世纪末21世纪初,中国智能安全芯片开始逐渐出现国产产品。 纵深发展阶段(2002-2007年):21世纪初,电信IC卡在中国智能安全芯片的应用中起到了至关重要的作用,无论是移动电话还是在当时普及度极高的座机上,都可以见到 IC卡的身影(SIM卡、UIM卡、公用IC卡,以及PIM卡等)这直接促进了中国智能安全芯片的广泛普及以及全产业的发展壮大。电信部门还制定了中国最早的IC卡相应标准规 范。

对中国智能安全芯片后续技术选型、生产资格等起到了借鉴作用。2004年,中国大陆正式开始为居民换发内置非接触式IC智能芯片的第二代居民身份证,二代身份证可 使用机器读取数字芯片内信息,身份证的更新换代使得智能安全芯片在市场容量爆发式增长的同时向纵深发展,市场从无序走向有序。在智能安全芯片市场不断扩大的同时, 芯片制造业发展也在这一阶段全面加速。2002年,中芯国际的8英寸晶圆代工线投入运营,2003年,上海宏力半导体及苏州和舰科技的8英寸晶圆生产线分别投产。2004年 晶圆代工巨头台积电在中国大陆设厂在上海正式启动8英寸晶圆生产线建设,同时,专注于DRAM制造的华虹NEC转向芯片代工。在这一时期,中国芯片晶圆的产能高速扩 张,为中国智能安全芯片的发展提供了坚实的产能保障。 全面普及阶段(2008-至今):2009年,中国党中央首次提出要实现社会保障一卡通,社保卡成为继电信IC卡、第二代居民身份证后另一主流CPU卡,为近年CPU卡的发展 起到了积极推动作用。2010年社会保障卡持卡人数突破1亿,2013年,社会保障卡持卡人数突破5亿,2017年,社会保障卡持卡人数突破10亿。CPU卡作为重要智能安全芯 片的下游应用领域,在近十年内呈现出旺盛生命力,中国主要政府项目当前大多以CPU卡作为介质。未来随着银行CPU卡及其他带有信息储存及身份识别功能的IC卡的普及, 智能安全芯片领域市场份额还将进一步增长。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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