中国硅片和硅基材料行业报告（41页）

自“十五”计划起，中国集成电路行业获得快速发展，大规模、超大规模集成电路愈发 普及。硅片和硅基在消费电子、汽车和新一代电子技术等方面得到广泛运用，适合于大规模、 超大规模集成电路用的硅片和硅基需求日趋增加。然而，制备硅片和硅基的技术被日本 SUMCO 和信越化学公司、韩国 SK Siltron、德国 Siltronic 和环球晶圆所垄断，这几家企 业占据全球半导体硅片和硅基市场份额的 97%以上。  为了打破硅片和硅基垄断格局，中国积极推动硅片和硅基材料行业发展。近年来，在引 进和吸收国外硅片和硅基材料厂商技术的基础之上，中国大陆硅片和硅基企业在 6 英寸及 以下的半导体硅片领域的研发生产上有了较大的发展与进步，尤其在“十二五”期间实施的 02 专项，对提升中国硅片和硅基材料国产化起到了重要的作用。中国半导体硅片和硅基材 料市场规模呈现上升趋势，中国半导体制造材料中硅片和硅基材料市场规模从 2013 年的 92.2 亿元增长到 2017 年的 149.2 亿元，年复合增长率为 12.8%。当前，中国硅片和硅基 行业发展态势良好，中国本土企业在硅片和硅基产业链加强规划布局，以浙江金瑞泓、有研 半导体、中环股份、上海新昇、上海新傲等为代表的硅片和硅基材料制造商逐步开启了自主 研发硅片和硅基的道路，已能实现 8 英寸半导体硅片的量产，打破了国外企业对 8 英寸硅 片的垄断。虽然中国 12 英寸半导体硅片和硅基尚未实现大规模量产，但中国规模较大企业 （金瑞泓、有研半导体、中环股份、上海新昇）均逐步在积极推进 12 英寸硅片和硅基材料 产能建设，极大地推动中国 12 英寸硅片和硅基材料国产化进程，有望在 2020 年实现 12 英寸半导体硅片和硅基的大规模量产。

在原料方面，电子级多晶硅是制造单晶硅片的重要原材料，是硅片制备的关键。电子级 单晶硅纯度要求达到 99.9999999%（9N）以上，是多晶硅产品中纯度要求最高的产品。 电子级多晶硅纯度要求极高，上千吨的电子级多晶硅当中所含的杂质不足一枚硬币的重量， 其提纯工艺复杂，导致行业进入壁垒高。  当前，应用于半导体领域的电子级多晶硅主要依靠进口，市场主要被德国 Wacker、美 国 Hemlock 和日本 Mitsubishi 等厂商所占据。受益于《国家集成电路产业发展推进纲要》 政策和国家集成电路产业投资基金支持，中国电子级多晶硅得到长足发展。2015 年，国家 集成电路产业投资基金与保利协鑫共同成立江苏鑫华半导体材料科技有限公司，建立了中国 首条 5,000 吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线。2017 年 11 月，江苏鑫华半导体 材料科技有限公司的电子级多晶硅产品正式发布，其产品通过客户验证并形成规模化销售， 打破了长期以来国外厂商在半导体电子级多晶硅垄断，填补了中国在半导体电子级多晶硅空 白。除此之外，2015 年，中国黄河上游水电开发有限责任公司完成电子级多晶硅材料专项 攻关，产品质量达到国外主要电子级多晶硅生产质量标准。现阶段，黄河上游水电开发有限 责任公司在青海生产的电子级多晶硅产品已广泛应用到半导体 6-8 英寸抛光片中，获得中 游企业客户的认可。可见，中国集成电路用多晶硅材料从完全依赖欧美日国家进口向逐步拥 有独立研发和生产电子级多晶硅的能力转变，技术已达到国际水平，中国电子级多晶硅行业 发展取得了较大的进步，实现了电子级多晶硅的中国本土制造。